Санкции США не препятствуют 5-нм техпроцессу SMIC


На фоне санкций США и ограничений на экспорт технологий ведущая китайская полупроводниковая компания SMIC активно расширяет свои линии по производству 12-дюймовых пластин для удовлетворения производственных потребностей 7-нм и будущих 5-нм чипов Huawei, чему способствует государственная промышленная политика и крупные заказы клиентов от Huawei.

Роберт Кастеллано, президент The Information Network, заявил, что SMIC и Huawei стали важными участниками контрстратегии Пекина против санкций США и являются крупнейшими бенефициарами политики субсидирования местной полупроводниковой промышленности. Такие проекты, как расширение научно-исследовательской базы Huawei в Цинпу в Шанхае и завода по производству 12-дюймовых пластин SMIC, были перечислены в качестве ключевых инвестиционных проектов.

Анализ выручки SMIC с первого квартала 2021 года по четвертый квартал 2023 года, за исключением последовательного квартального снижения выручки в четвертом квартале 2022 года и первом квартале 2023 года из-за таких факторов, как цикличность отрасли, слабый спрос на мировом рынке, чрезмерные запасы и усиления рыночной конкуренции, показал рост выручки за от квартала к кварталу.

Кроме того, по оценкам SMIC, в первом квартале 2024 года выручка увеличится на 2% поквартально, достигнув примерно 1,71 миллиарда долларов США, что превысит рыночные ожидания в 1,67 миллиарда долларов США. Это говорит о том, что санкции США не сильно повлияли на выручку компании.

Более того, доля выручки от производства 12-дюймовых пластин SMIC увеличилась с 64,4% в четвертом квартале 2022 года до 74,2% за тот же период 2023 года, увеличившись почти на 10%.
Вероятно, это связано с тем, что компания получила многочисленные заказы на чипы с передовыми технологиями, особенно из сектора мобильных телефонов. Без этих высокодоходных заказов компания может столкнуться со значительным снижением выручки и прибыли.

Что касается производственных мощностей, рассчитанных на 8-дюймовые пластины, ежемесячная мощность производства пластин SMIC увеличилась с 714 000 пластин в четвертом квартале 2022 года до 805 500 пластин за тот же период 2023 года (рост на 11,4% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года). Однако за тот же период коэффициент использования мощностей оставался ниже 80%.

Аналитики предполагают, что это связано главным образом с тем, что компания расширяет свои производственные мощности в рамках своей стратегии по борьбе с циклическим спадом.

Что удивляет сторонних наблюдателей больше всего, так это прорыв SMIC в технологических процессах, несмотря на технологическую блокаду США. SMIC вложила значительные средства в продвижение своей технологической технологии до 7-нанометрового узла и движется к 5-нанометровой и даже 3-нанометровой технологии.

По оценкам некоторых исследовательских институтов, 7-нанометровый процесс SMIC, в котором используется технология мульти-структурирования, имеет процент выхода годных менее 50%, что намного ниже отраслевого стандарта в 90%, что приводит к ограничению производительности. Однако Кастеллано заявил, что такая низкая доходность не имеет значения для SMIC при наличии государственных субсидий, компенсирующих высокую стоимость производства.

Поскольку экспорт высокопроизводительных ИИ-чипов в Китай запрещен, Ascend 910B от Huawei стал наиболее конкурентоспособным продуктом на китайском рынке ИИ-чипов. Источники указывают, что с точки зрения технических характеристик Ascend 910B, похоже, превосходит графический процессор Nvidia H20 AI, предназначенный для китайского рынка.

Предполагается, что Huawei будет разрабатывать чипы Kirin 9100 и Ascend 920 с использованием 5-нанометрового процесса, и их также будет производить SMIC. Одна из причин, по которой SMIC активно расширяет свои линии по производству 12-дюймовых пластин, заключается в удовлетворении высокого спроса на передовые чипы, необходимые Huawei.

Ожидается, что благодаря заказам Huawei и субсидиям правительства Китая доходы SMIC в ближайшие годы вырастут.

 

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *