Samsung построит новую 300-мм фабрику за 2 млрд долл. для производства мобильных чипов по технологиям 20 и 14 нм


Компания Samsung Electronics вложит около 2 млрд долларов в новую фабрику по производству цифровых ИС для мобильных устройств в г. Хуасен (Hwaseong) в Южной Корее.

Компания вынуждена пойти на этот шаг из-за глобального роста спроса на смартфоны и планшеты на фоне снижения заказов на ПК. По погнозам Gartner, объем рынка процессоров для смартфонов и планшетов к 2016 г. составит 59 млрд долл. по сравнению с 23 млрд долл. в 2011 г. Аналитики же из ABI Research прогнозируют, что рынок чипов для мобильных применений, включая процессоры, RF-схемы, ИС для управления питанием и беспроводной связи, будет расти с 30 млрд долл. в 2011 г. до более чем 40 млрд долл. в год в течение следующих пяти лет.

Samsung, в частности, является поставщиком микропроцессоров A5 и A6 для смартфонов iPhone и планшетов iPad от компании Apple, которые конкурируют с ее собственными устройствами линеек Galaxy и Galaxy Tab. Хотя TSMC надеется перехватить у Samsung часть заказов Apple на процессоры A6, которые она будет производить на своей новой фабрике по 28-нм техпроцессу.

Новые производственные мощности, строительство которых Samsung планирует завершить к концу года, должны помочь компании справиться с растущим спросом на «умные» мобильные решения. В данный момент Samsung планирует вложить в производство этой фабрики 2,25 трлн вон (около 1,9 млрд долл. США), однако позднее эта сумма может вырасти.

Закладка новой фабрики произойдет позднее в июле этого года, а завершение строительства запланировано на конец 2013 г. Новая производственная линейка будет производить логические чипы по технологиям с нормам 20 и 14 нм. Новый завод усилит существующие полупроводниковые мощности компании, Line 9 и Line 14, которые скоро также будут переведены с производства чипов памяти на логические схемы для мобильных приложений. К производству чипов по нормам 14 нм эта фабрика планирует приступить в 2014 г., то есть одновременно с темпами освоения этой технологии корпорацией Intel. Фабрика пока ориетирована на производство 300-мм пластин, тогда как конкуренты планируют скоро освоить 450-мм пластины: TSMC начнет их производство в 2013-2014 гг. с выходом на массовое производство в 2015 г., а Intel ожидает запуск первого массового производства 450-мм пластин в 2015 г.

Кроме того, в апреле Samsung приняла решение о строительстве своего первого полупроводникового завода в Китае, г. Шиан (Xian), где будут «выпекаться» чипы NAND-памяти. В его постройку южнокорейская компания может вложить до 7 млрд долл.

Новым гендиректором Samsung Electronics, одного из крупнейших производителей полупроводников и электроники со штатом порядка 100 тыс. человек, вместо Джи-Санг Чоя накануне был назначен Квон О Хьюн (Kwon Oh-hyun), как раз возглавлявший ранее подразделение Samsung по производству полупроводников и других компонентов. Фактически, это его первый значительный шаг на новом посту спустя всего день после назначения.

Читайте также:
В Samsung Electronics назначен новый CEO
Samsung приобретает шведского поставщика кристаллов Wi-Fi
Samsung увеличивает отрыв от конкурентов на рынке мобильной памяти DRAM
Samsung, LG и Huawei увеличат мощности для производства LTE-решений
Applied Materials и Samsung объединят усилия для производства полупроводников

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *