Рынок тонкопленочных IPD продолжит быстрый рост


Рынок тонкопленочных встраиваемых пассивных компонентов (IPD, integrated passive devices), по прогнозам аналитиков из Yole Developpement (Lyon, Франции), вырастет с $615 млн в этом году до $1 млрд в 2013 и до $1.8 млрд двумя годами позже.

Разработанные для замены громоздких пассивных компонентов, сегодня тонкопленочные IPD находят все более широкое применение в таких приложениях, как радиочастотные схемы, схемы защиты от ESD и EMI, LED высокой яркости, приборы цифровых и смешанные сигналов», говорится в только что опубликованном отчете Yole.

Аналитики отмечают, что в результате экономии площади печатной платы, использования корпусов SiP, увеличения производительности, быстродействия и эффективности или снижения стоимости конечной продукции, «сегодня IPD находят применение в большинстве секторов электроники, как в мелкосерийном, так и массовом производстве, в таких отраслях, как космос, военная техника, медицинское и промышленное оборудование, освещение, средства связи и PC.»

По мнению исследователей из Yole, IPD будут способствовать сокращению диспропорций в размерах CMOS схем и пассивных компонентов, возникших в последнее десятилетие. «В будущем IPD будут широко применяться в самых разнообразных устройствах, включая сенсоры, RF трансиверы, MEMS, усилители мощности, устройства управления питанием и цифровые процессоры».

В заключение аналитики отмечают, что тонкопленочные IPD усилят свое влияние как на технологии WLP (Wafer Level Packaging) и TSV (Through silicon Via) в микроэлектронике, так и в целом на промышленность дискретных пассивных компонентов.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *