Холдинг «Росэлектроника» разработал материал нового поколения для производства печатных плат


«Росэлектроника» разработала материал нового поколения для производства cверхвысокочастотных печатных плат широкого спектра применения. Использование разработки в промышленности позволит заменить дорогостоящие иностранные аналоги, уменьшить размеры печатных плат и повысить скорость передачи данных. Первые образцы уже успешно прошли испытания.

Сверхвысокочастотные печатные платы (СВЧ платы) используются во многих современных высокотехнологичных электронных устройствах, например, в телекоммуникационном оборудовании, космической, авиационной и атомной промышленности.

Для производства СВЧ плат используются специальные изоляционные материалы. Материал, разработанный ЦНИТИ «Техномаш» совместно с ООО «Технотех» и РТУ МИРЭА, стал первым российским диэлектриком для современных электронных устройств, изоляционные характеристики которого на 10-15% превосходит зарубежные аналоги.

На сегодняшний день новые СВЧ-материалы успешно прошли испытания на уровне опытных образцов. Достигнутые результаты превысили целевые показатели.

«Базовые материалы нового поколения позволят проектировать и создавать перспективные устройства, востребованные во многих областях современной техники. По нашим оценкам, потенциальная емкость внутреннего рынка этой продукции в ближайшие 5-10 лет может достигать 1 млрд рублей в год. Сейчас мы изучаем возможность дальнейшего расширения линейки СВЧ материалов, отвечающих потребностям производства и требованиям современных технологий монтажа», – заявил заместитель генерального директора по технологическому развитию холдинга «Росэлектроника» Андрей Чендаров.

В качестве главных компонентов для создания диэлектриков применяются производные бензоциклобутена. Материалы на его основе обладают уникальными физико-химическими свойствами: низкой диэлектрической постоянной, высоким напряжением пробоя, высокой термической стабильностью, низким поглощением влаги в сочетании с высокими механическими свойствами.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *