Разработана новая подложка ИС для применения в устройствах с тонким профилем


Новая подложка для ИС может позволить дополнительно уменьшить толщину мобильных устройств

По данным отраслевых источников, основные тайваньские компания-поставщики подложек (плат) для ИС, в том числе, компании Nanya PCB (NPC) и Unimicron Technology, разработали т.н. подложку без сердцевины (coreless IC substrate) для использования в мобильных устройствах с тонким профилем, и уже получили одобрение на применение от клиентов.

Т. Дж. Ценг (T.J.Tseng), председатель совета директоров компании Unimicron Technology

В NPC сообщают, что новая технология производства подложек стала основной технологией компании, и предприятие начало поставки в небольших объёмах подложек FC BGA для производства графических процессоров (GPU). На завершившейся 26 октября выставке TPCA компания демонстрировала подложку, изготовленную по новой технологии.

Компания Unimicron также сообщила, что готова предложить несколько вариантов новой подложки. Новые изделия были проверены клиентами и их производство должно начаться в ближайшее время.

Источник: DigiTimes

Читайте также:
Epistar разрабатывает 8-дюймовую Si-подложку для уменьшения себестоимости
Особенности технологии производства светодиодных светильников
Технология напыления тонких пленок

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *