Компания Rutronik представляет новый 11-мм гнездовой разъем высокой плотности типа mezzanine из семейства GIG-ARRAYR производства компании FCI для высокоскоростных устройств.
Новые гнездовые разъемы имеют 200 или 296 сигнальных выводов и предназначены для соединений типа плата-плата с величиной зазора между платами 21, 23, 24, 26, 31 или 36 мм. Новый разъем позволяет разработчику выбрать оптимальную величину из предложенных 18 вариантов высоты разъема в соответствии с требованиями к зазору между компонентами и желаемой величине воздушного потока между платами проектируемого устройства.
Разъемы предназначены для применения в таких приложения, как blade-серверы, системы хранения данных, коммуникационное и сетевое оборудование, т.е. там, где требуется высокое быстродействие при передаче данных.
Разъемы семейства GIG-ARRAY используют инновационную технологию компании FCI для соединения с платой с помощью массива шариковых выводов(Ball Grid Array- BGA) используя обычный процесс пайки волной припоя.
В разъеме применяется 1×0,65 мм BGA-сетка выводов, которая оптимизирует разводку на плате и электрические характеристики устройства.
