Компания Andus сообщает о разработке нового процесса гальванической металлизации скрытых переходных микроотверстий (micro-vias) в печатных платах, позволяющих полностью заполнять их медью.
По сравнению с другими методами металлизации, предлагаемая технология обладает двумя важными преимуществами:
толщина базового слоя меди остается неизменной, что важно для плат с проводниками шириной до 50 мкм (на внешних слоях); микроотверстия полностью заполняются медью, что делает соединения более надежными и стабильными при механических и тепловых воздействиях и улучшает теплопроводность основания платы.
Залитые микроотверстия используют при монтаже корпусов BGA для улучшения надежности соединения. Исследования показывают, что оставшиеся пузырьки воздуха (см. рисунок) не влияют на надежность соединения.
При монтаже корпусов µBGA с шагом меньше 0.8 мм на контактных площадках остаются «пустые кольца» — значительные участки, не участвующие в соединении. Компоненты с малым шагом (fine-pitch) могут соединяться только с помощью микропроводников из тонкой медной фольги.
Предложенная компанией технология заполнения микроотверстий и процесс прямого лазерного воздействия полностью согласуются между собой.
