Производство на 450-мм пластинах – «лис среди кур»?


Для полупроводниковой отрасли пришло время «помыслить немыслимое». Это стало лозунгом семинара, посвященного перспективам отрасли микроэлектроники IFS2014, организованного аналитической компанией Future Horizons в конце января в Лондоне.

«Мировая индустрия ИС переживает эпические потрясения, – заявил Малкольм Пенн (Malcolm Penn), исполнительный директор Future Horizons, – сейчас самое время перехватить долгосрочную инициативу».

Этой перспективой являются 450-мм пластины. «Кто запрыгнет первым на этот поезд, тот получит огромное преимущество. 450-мм пластины дают 30%-ое снижение стоимости чипа. И это убьет конкуренцию», – сказал Пенн.

Малкольм Пенн (Malcolm Penn), исполнительный директор Future Horizons

Проблемой полупроводниковой отрасли, как и других отраслей, является то, что укрепившегося лидера рынка очень непросто сместить.

«Вам никогда не догнать лидера рынка, – сказал Пенн. – вам нужен поворотный момент, чтобы добраться на новую точку старта одновременно с другими. 450-мм пластины – это важный поворотный момент».

Большим вопросом является: «Кому нужны 450-мм пластины?»

Одним из таких людей является вице-президент Европейской Комиссии Нили Кроэс (Neelie Kroes), которая предусмотрела в бюджете 80 млрд долл., чтобы обеспечить 20%-ную долю рынка для ИС европейского производства.

А какие компании хотят перейти на 450 мм?

«Пока что никто не взял на себя обязательств перейти на 450 мм, – сказал Пенн. – Для большой тройки это возможно, для GlobalFoundries, Toshiba, Micron и Hynix это возможно, для производителей оборудования – нет, для большой тройки европейских компаний – нет (они не могут поддержать то, что не поддерживают их акционеры)».

Поэтому отрасль колеблется. «Это когда люди думают о немыслимом», – сказал Пенн.

Когда ни одна из компаний не финансирует 450-мм завод, возможностями для его строительства могут стать: консорциум, стартап, совместное предприятие, мегаслияние.

«Имеется множество возможностей для нового стартапа с 450-мм фабрикой, – сказал Пенн. – И это действительно будет лис среди кур. И это может сделать достижимыми 20% «от Нили Кроэс»«.

«20% объема производства требует крупносерийного 450-мм производства в Европе», – заявил Пенн.

Большим плюсом для того, чтобы так сталось, будет то, что первые 450-мм пластины, вероятно, будут произведены в Европе – в центре микроэлектроники IMEC (Бельгия).

«IMEC станет первым производителем 450-мм пластин на пилотной линии, строящейся в г. Левен, (Бельгия), – рассказал Пенн, – пилотная линия Intel вскоре потеснит ее и будет значительно большей».

Таким образом, Европа имеет финансирование и получит технологию своевременно. Все что ей нужно – это бизнес-модель.

«Привлекательность разработки и реализации такой модели заключается в том, что эффект от внедрения 450-мм производства первым будет подобным полупроводниковому эквиваленту первого атомного удара», – заявил Пенн.

450 мм спотыкается?

Путь к 450-мм производству не был таким прямым, потому что мотивации трех основных его поборников изменились.

Летом 2012 г. Intel, Samsung и TSMC инвестировали в ASML, чтобы финансировать разработку 450-мм технологии.

Компания Samsung купила 3% акций ASML за 503 млн евро с обязательством выделить 276 млн евро на программы исследований ASML.

Intel заплатила 3 млрд долл. за 15% акций ASML и сообщила о том, что она выделит еще 1 млрд долл. на исследования и разработку.

TSMC заплатила 838 млн евро за 5% акций ASML и еще 276 млн долл. на исследования и разработку.

Intel также заплатила компании Nikon, чтобы та разработала 450-мм литографическую машину.

Затем, перед Рождеством, Пол ван Гервен (Paul van Gerven) из ASML написал на немецком сайте Bits&Chips, что усилия ASML по разработке 450-мм технологии были «снижены».

ван Гервен заявил, что Samsung, TSMC и Intel не прекратили финансировать 450-мм программу, но он предположил, что программа была замедлена из-за их вмешательства.

Вмешательство могло стать результатом разногласия трех компаний, поскольку ван Гервен сообщил, что хотя цель создания машины в 2015-2016 гг. с запуском ее в производство в 2018 г. является достижимой, по мнению ASML, тем не менее, она будет отложена, пока три покровителя не дадут зеленый свет.

Проблемой трех спонсоров является то, что они не хотят допустить конкуренции. Они привыкли не быть конкурентами, но теперь, когда Intel и Samsung все более входят в фаундри-бизнес, они стали конкурентами.

«Каждый имел собственное поле: Intel – процессоры; Samsung – память, TSMC — фаундри-производство. Теперь это всё размывается и каждый старается съесть ужин другого», – рассказал Малкольм Пенн.

Отрасль сейчас находится в беспрецедентно фрагментированном состоянии и без консенсуса относительно дальнейшего пути.

Более 50 лет направленность отрасли была очевидной – миниатюризация. А сейчас это не так…

Читайте также:
Итоги конференции «боссов электроники» International Electronics Forum 2013
Intel строит фабрику для производства ИС из 450-мм пластин
LETI: 450-мм пластины станут необходимостью на технормах менее 7 нм
Борьба за 450-мм пластины и литографию жесткого ультрафиолета обещает быть долгой
TSMC снова объявила о планах производства 450-мм пластин
TSMC начинает строительство фабрики по производству 450-мм п/п пластин
TSMC и Intel присоединились к со-инвестиционной программе ASML
Intel вложит в ASML более 4 млрд долл. для разработки производства 450-мм пластин

Источник: Electronics Weekly

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *