Программа включает параллельные технические секции с докладами и обсуждениями:
– Производство и дистрибуция печатных плат;
– Монтаж компонентов и тестирование печатных плат.
На Форуме выступят представители ведущих компаний-производителей, контрактных производителей и дистрибьюторов технологического оборудования. Среди которых ООО ПСБ технологии, ОАО НИЦЭВТ, ООО «Совтест АТЕ», NCAB GROUP, ICAPE, ООО Петрокоммерц, Группа компаний Остек, НПФ ДОЛОМАНТ и другие.
Будет рассмотрен самый широкий круг вопросов: от борьбы с контрафактными компонентами до промышленного дизайна; от производства печатных плат для приложений с повышенной надежностью до систем и методов организации труда на производстве.
Ожидается около 150 специалистов профессионалов.
Предварительная программа
09:00 – 10:00 Регистрация участников
10:00 – 11:00 Пленарная часть
– Организация контрактного производства электроники полного цикла. Сергей Ковалев, директор подразделения по сопровождению производства электроники, компания «Promwad»
– Промышленный дизайн – оружие конкуренций на рынке электроники. Сергей Смирнов, основатель и руководитель, SmirnovDesign
11:00 – 11:30 Кофе-брейк / 14:00 – 15:00 Обед / 18:00 – 20:00 Фуршет
11:30 – 18:00 Секция I. Производство и дистрибуция печатных плат
– Определение программ испытаний и приемка печатных плат в соответствии со стандартами IPC. Юрий Ковалевский, официальный представитель Международной Ассоциации IPC в России.
– Жесткие критерии отбора правильного поставщика компании ICAPE. 15-летний опыт. Тарнавская Наталия, менеджер по продажам, управляющий ICAPE RUS.
– Опыт создания интегрированного производства печатных плат. Владимир Макаров, генеральный директор, ООО НКАБ-Эрикон
– Современные технологии производства печатных плат. Александр Акулин, технический директор ООО «ПСБ технологии»
– Формирование структуры сложных многослойных печатных плат. Александр Пахнин, заместитель главного технолога ОАО НИЦЭВТ.
– Ультратонкие многослойные печатные платы. Аркадий Медведев, заслуженный технолог РФ, доктор технических наук, профессор, МАИ.
– Особенности производство специализированных печатных плат: высокочастотная электроника, силовая электроника, приложения с повышенной надежностью. Александр Акулин, технический директор ООО «ПСБ технологии»
– Особенности изготовления МПП с заданными волновыми и дифференциальными сопротивлениями (импедансом) линий передачи. Александр Пахнин, заместитель главного технолога ОАО НИЦЭВТ.
– Фольгированные диэлектрики и препреги ISOLA для изделий специального и ответственного назначения. Алексей Репин, Инженер-технолог, ООО «Петрокоммерц»
– Опыт дистрибуции печатных плат Компании ICAPE GROUP. Тарнавская Наталия, менеджер по продажам, управляющий ICAPE RUS.
– Встроенные пассивные компоненты. Варианты исполнения и монтажа. Основные возможности проектирования в среде Cadence. Александр Акулин, технический директор ООО «ПСБ технологии»/Технологические процессы и оборудование для встроенных пассивных компонентов. Савенко Семен, Руководитель отдела перспективных технологий, ООО «Петрокоммерц»
11:30 – 18:00 Секция II. Монтаж компонентов и тестирование печатных плат
– Системы и методы организации труда на производстве. Сергей Литвинов, директор по складским операциям ГК «Компэл»
– Отечественное производство для ответственной электроники. Вадим Лысов, заместитель генерального директора по коммерческим вопросам НПФ «ДОЛОМАНТ»
– Программный комплекс для эффективного управления монтажным производством в электронной промышленности. Бармашов Иван Сергеевич, начальник отдела системных производственных решений ООО «Совтест АТЕ»
– Топологическая any-angle трассировка, как инструмент снижения себестоимости печатных плат и повышения конкурентных преимуществ изделий. Особенности и преимущества». Корнильев Евгений, Заместитель директора по инновационному развитию Eremex
– Тестирование изделий электронной техники. Борьба с контрафактом. Андрей Насонов, технический директор, ЗАО «Остек-Электро», Группа компаний Остек
– Методы тестирования ЭКБ, входной контроль. Малышев Роман Анатольевич, заместитель технического директора ООО «Совтест АТЕ»
– Электрический контроль. Николай Александрович Клюквин, главный специалист технологического сопровождения ЗАО «Остек-Электро», Группа компаний Остек
– Использование отечественных материалов для монтажа: паяльные пасты. Павел Медведь, заместитель директора по развитию и маркетингу, Оникс
– Технологии и оборудование для монтажа: заочная экскурсия в монтажный цех ООО «ПСБ технологии». Александр Акулин, технический директор ООО «ПСБ технологии»; Илья Желюков, ведущий специалист ЗАО «Остек-СМТ», Группа компаний Остек
14:00 – 15:00 Обед / 16:00 – 16:30 Кофе-брейк
18:00 – 20:00 Фуршет
Ждем Вас на Форуме!
Регистрация обязательная!
Участие в мероприятии платное. Предусмотрены скидки для подписчиков журналов, участников прошлых конференций, рекламодателей ИД «Электроника».
Информацию об условиях участия в Форуме и возможности выступления с докладом Вы можете узнать в оргкомитете конференции:
Тел.: (495) 741-7701, доб.2339 – Фаттахова Гуля.
E-mail: conf@elcp.ru
Дата проведения:
3 апреля 2014 г.