C 2009 по 2011 гг. было закрыто 49 микроэлектронных заводов, работавших с кремниевыми пластинами диаметром 200 мм и менее.
По данным аналитиков IC Insights, темпы закрытия производств, работавших с пластинами диаметром 200 мм и менее, выросли в 2009 г. и оставались высокими по 2011 г. — по мере того как поставщики полупроводников закрывали или модернизировали фабрики для изготовления менее дорогостоящих устройств на пластинах большего диаметра.
Некоторые фабрики, закрытые поставщиками кристаллов, подготавливаются к производству на основе пластин большего диаметра или к изготовлению немикросхемной продукции. В ближайшие годы еще больше компаний закроют устаревшие производства и перейдут на облегченную модель производства (fab-lite) или полностью от него откажутся.
На 21 фабрике из 49 закрытых в течение 2009–2011 гг. производство осуществлялось с использованием 150-мм пластин, указывают аналитики IC Insights. 13 из закрытых фабов были 200-мм, 7 – 125-мм, а 3 – 100-мм, см. рис.
 |
Между тем, 5 из 49 закрытых фабрик работали с современными 300-мм пластинами. Первой 300-мм фабрикой, прекратившей коммерческую деятельность, стало производство компании Qimonda, которая обанкротилась в начале 2009 г. Это было единственное 300-мм производство в Северной Америке, закрытое за указанный период.
Согласно данным отчета IC Insights, региональное соотношение между закрытыми фабриками в течение 2009–2011 гг. оказалось следующим: на долю Японии и Северной Америки пришлось 17 фабрик, 12 фабрик закрылось в Европе и три – в Южной Корее. Одной из закрытых японских фабрик оказалось 300-мм производство Sony, однако оно закрылось на модернизацию для последующего изготовления датчиков изображения.
Тремя 100-мм фабриками, закрытыми за прошедшие три года, стали производства компаний Dalsa Semiconductor Inc. в Канаде, ON Semiconductor в Словацкой республике и Diodes в Великобритании (см. диаграмму).
 |
Источник:EE Times
Читайте также:
В России будут выпускать 300-мм кремниевые пластины
Компании TI и Maxim наращивают производство 300-мм пластин для аналоговых кристаллов
Фабрика Samsung стартовала в рекордные сроки
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.