Рентгеновский неразрушающий контроль (РК) является одним из основных методов диагностики качества паяных соединений на микроэлектронном производстве, в том числе компонентов BGA. Преимуществами цифровых приемников рентгеновского изображения на базе КМОП-матриц являются: высокий динамический диапазон, высокая чувствительность, линейность регистрации, быстрота получения изображения [1].
