2W5zFJPrZ9A
2W5zFJYkpKA

Тестирование модулей

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 11. Современные тенденции в методах автоматизированного оптического контроля изделий электронной техники

Российский рынок Рынок электроники Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника искусственный интеллект ,

В журнале "Электронные компоненты" №2–11 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств, представлены результаты проведенных исследований по поиску дефектов путем анализа их ключевых особенностей с помощью современных алгоритмов компьютерного зрения на основе особых точек, и предложен новый эффективный комбинированный метод поиска дефектов, описаны новая технология поиска дефектов на основе многоракурсной структуры и поиск дефектов методом гомографии. Эксперименты подтвердили высокую точность и эффективность в обнаружении дефектов всех трех методов на корпусах интегральных микросхем. Описано внедрение АПАК для обнаружения дефектов на металлокерамических корпусах типа 4, выполнены обзор, анализ, разработка и испытание технологии виртуальной реальности в АПАК обнаружения дефектов ИЭТ. В этой части статьи рассмотрены и обобщены тенденции 2025 г. в исследованиях и результатах обнаружения дефектов ИЭТ оптическим способом, перспективы машинного обучения и глубокого машинного обучения, трехмерного компьютерного зрения, синтеза данных о дефектах.

https://www.icgamma.ru/brands/sipeed/?erid=2W5zFGDqcBr

Разработан метод обнаружения «скрытых дефектов» в полупроводниках, в 1000 раз эффективнее существующих методов

Мировой рынок Тестирование модулей Разработка электроники Производство электроники ,

Ожидается, что эта технология повысит производительность и срок службы полупроводников, а также значительно сократит время и затраты на разработку за счёт точного определения источников дефектов.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта Часть 10. Обзор, анализ, разработка и испытание технологии виртуальной реальности в автоматизированных системах обнаружения дефектов изделий электронной техники

Российский рынок Рынок электроники Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника искусственный интеллект ,

В журнале "Электронные компоненты" №№2–10 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения. Описано также обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств, проведены исследования поиска дефектов путем анализа их ключевых особенностей с помощью современных алгоритмов компьютерного зрения (КЗ) на основе особых точек, и предложен новый эффективный комбинированный метод поиска дефектов. Разработана и проверена на изделиях микроэлектроники новая универсальная и надежная технология поиска дефектов с помощью многоракурсной структуры и метода гомографии. Эксперименты подтвердили высокую точность и эффективность этих методов в обнаружении дефектов, в том числе на корпусах интегральных микросхем. Описано также внедрение АПАК для автоматизации процесса обнаружения дефектов на металлокерамических корпусах типа 4. В этой части статьи дается обзор, а также описывается анализ, разработка и испытание технологии виртуальной реальности в автоматизированных системах обнаружения дефектов ИЭТ.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта Часть 9. Внедрение АПАК для автоматизации процесса обнаружения дефектов на металлокерамических корпусах типа 4

Российский рынок Тестирование модулей Организация производства Разработка электроники Программное обеспечение Микроэлектроника ,

В ЭК №№2–9 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств, представлены результаты проведенных исследований по поиску дефектов путем анализа их ключевых особенностей с помощью современных алгоритмов компьютерного зрения на основе особых точек, и предложен новый эффективный комбинированный метод поиска дефектов, эффективность которого подтверждена экспериментальными исследованиями. Кроме того, описана новая технология поиска дефектов на основе многоракурсной структуры. Эксперименты на изделиях микроэлектроники показали универсальность и надежность разработанной технологии, описан поиск дефектов методом гомографии. Эксперименты подтвердили его высокую точность и эффективность в обнаружении дефектов на корпусах интегральных микросхем. В этой части статьи описано внедрение АПАК для автоматизации процесса обнаружения дефектов на металлокерамических корпусах типа 4 (планарных), выводы которых расположены параллельно плоскости основания и выходят за границы проекции тела микросхемы. Перед ее монтажом выводы формируются, чтобы обеспечить плотное прилегание их к плоскости контактных площадок.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 8. Автоматизированный визуальный контроль качества изделий микроэлектроники с использованием метода гомографии

Без рубрики Рынок электроники Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника ,

В ЭК №№2–7 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, и рассмотрены методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств, проведены исследования поиска дефектов путем анализа их ключевых особенностей с помощью современных алгоритмов компьютерного зрения на основе особых точек, и предложен новый эффективный комбинированный метод поиска дефектов, эффективность которого подтверждена экспериментальными исследованиями. В этой части статьи описан поиск дефектов с помощью метода гомографии. Эксперименты подтвердили его высокую точность и эффективность в обнаружении дефектов на корпусах интегральных микросхем.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта Часть 7. Новая технология поиска дефектов на основе многоракурсной структуры

Российский рынок Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника Производство электроники ,

Автоматизированное обнаружение дефектов является важнейшей составляющей контроля качества изделий микроэлектроники. При проведении инспекции особенно сложно идентифицировать дефекты малого размера и дефекты, сливающиеся с фоном поверхности изделий. По этим причинам в статье исследуются и анализируются результаты эффективного многоракурсного подхода машинного обучения (далее МО) для повышения точности обнаружения дефектов путем внедрения и сравнения ранних и поздних методологий слияния.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 6. Поиск дефектов изделий на основе особых точек ORB

Тестирование модулей Организация производства Производство электроники ,

В журнале "Электронные компоненты" №2–6 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, и рассмотрены методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств. В этой части статьи проведены исследования в области поиска дефектов путем анализа их ключевых особенностей с использованием современных алгоритмов компьютерного зрения на основе особых точек ORB. В результате предложен новый комбинированный метод поиска дефектов. Эффективность метода подтверждена экспериментальными исследованиями. АПАК разработан специалистами АО «ЦКБ «Дейтон», установлен и эксплуатируется на предприятиях отрасли, приносит существенный экономический эффект, в том числе с применением особых точек ORB.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 5. Обнаружение дефектов микросварки в контактах элементов ЭКБ с помощью электромагнитных устройств

Тестирование модулей Организация производства Производство электроники ,

В части 1 этой статьи (см. ЭК2, 2025 г.) описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК). В части 2 (см. ЭК3, 2025 г.) рассмотрены методы измерения, классификации и форми рования базы данных (БД) дефектов с помощью АПАК для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения. В части 3 (см. ЭК4, 2025 г.) описано обна ружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете. В части 4 рассматривается поиск дефектов микросварки с помощью электро магнитных устройств. В следующих частях статьи описываются функции автоматического опозна ния дефектов, требования к устройствам компьютерного зрения, система управления роботизированными устройствами АПАК, примеры внедрения в производство из практики исследований, разработки и эксплуатации на заводах-изготовителях ИЭТ и перспективы развития АПАК

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 4. Проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей

Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника Производство электроники ,

В номерах ЭК2–4 за 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, рассмотрены методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете. В этой части статьи описывается проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 2. Измерение обнаруженных дефектов в видимом диапазоне

Российский рынок Без рубрики Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника Производство электроники ,

Статья Дарьи Дормидошиной, заместителя генерального директора, АО «ЦКБ «Дейтон», Юрия Евстифеевв, к.т.н., старшего научного сотрудника, профессора, АО «ЦКБ «Дейтон», Юрия Рубцова, генерального директора, АО «ЦКБ «Дейтон», в журнале "Электронные компоненты" №3/2025

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 1. Технические средства настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов

Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника Производство электроники ,

Актуальность этой работы обусловлена кратным увеличением объемов производства и числа наименований изделий микроэлектроники в России в 2022–2024 гг. в условиях санкций, запрета легального доступа к лучшим дорогостоящим зарубежным системам поиска дефектов Cognex-Vidi и Visual Inspection AI (США) и отсутствием отечественных оптических автоматизированных программно-аппаратных комплексов (АПАК) для поиска дефектов изделий микроэлектроники. Эти три обстоятельства вдохновили разработчиков предприятия АО «ЦКБ «Дейтон» создать комплекс с технологиями искусственного интеллекта (ИИ) и открытой архитектурой, адаптирующийся под линейки изделий микроэлектроники и процессы их изготовления ведущими производителями России.

«Технополис “Москва”» импортозаместил решение для тестов электроники

Санкции Российский рынок Рынок электроники Тестирование модулей #

Резидент столичной ОЭЗ «Тест-Контакт» наладил серийное производство устройств, которые заменят импортные аналоги при испытаниях электроники. Компания сможет выпускать за год до 30 тыс. единиц продукции.

«Росэлектроника» создаст первые отечественные радиопоглощающие материалы для тестирования РЭА

Российский рынок Рынок электроники Тестирование модулей

Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» при поддержке Минпромторга России приступил к разработке первых отечественных радиопоглощающих материалов для безэховых камер – экранированных комнат, предназначенных для тестирования радиоэлектронной аппаратуры.

Требования к разработке отказоустойчивых систем управления и их применение

Тестирование модулей

Особенности разработки отказоустойчивых систем управления для различных областей, требования к ним и другие вопросы разработки этих систем будут представлены на семинаре «Разработка отказоустойчивых микропроцессорных систем управления».

Интеграция периферийного сканирования в установку SPEA4040

Тестирование модулей

Совместно с разработчиками из главного офиса SPEA в Италии специалисты JTAG Technologies разработали полноценное решение для интеграции контроллера JT37x7/TSI и ПО для выполнения приложений в установки с летающими пробниками SPEA4040.

Лучший отечественный измерительный прибор 2009 года

Тестирование модулей

СВЧ приборы разработки и производства НПФ «Микран» стали победителями конкурса «Лучший отечественный измерительный прибор 2009 года» Векторный анализатор цепей Р4М-18 занял первое место, измеритель коэффициента шума серии Х5М-18 занял почетное второе место.

Новый стандарт IPC по очистке печатных плат

Тестирование модулей

Ассоциация IPC опубликовала стандарт IPC-5704 по очистке печатных плат - важное дополнение к стандарту IPC-5702, выпущенному в июне 2007 года и описывающего факторы при выборе испытаний для оценки влияния остатков загрязнений на долговременную надежность.

Agilent объявила о прорыве в области разработки широкополосных осциллографов

Тестирование модулей

В декабре 2009 года компания Agilent Technologies объявила о своей новой разработке, являющейся настоящим прорывом в области разработки широкополосных осциллографов реального времени.