https://lauftex.ru/product/lf-21060-lcw-tsifrovoy-signalnyy-protsessor

Тестирование модулей

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта Часть 7. Новая технология поиска дефектов на основе многоракурсной структуры

Российский рынок Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника Производство электроники ,

Автоматизированное обнаружение дефектов является важнейшей составляющей контроля качества изделий микроэлектроники. При проведении инспекции особенно сложно идентифицировать дефекты малого размера и дефекты, сливающиеся с фоном поверхности изделий. По этим причинам в статье исследуются и анализируются результаты эффективного многоракурсного подхода машинного обучения (далее МО) для повышения точности обнаружения дефектов путем внедрения и сравнения ранних и поздних методологий слияния.

https://www.icgamma.ru/brands/sipeed/?erid=LjN8KNmg2

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 6. Поиск дефектов изделий на основе особых точек ORB

Тестирование модулей Организация производства Производство электроники ,

В журнале "Электронные компоненты" №2–6 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, и рассмотрены методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств. В этой части статьи проведены исследования в области поиска дефектов путем анализа их ключевых особенностей с использованием современных алгоритмов компьютерного зрения на основе особых точек ORB. В результате предложен новый комбинированный метод поиска дефектов. Эффективность метода подтверждена экспериментальными исследованиями. АПАК разработан специалистами АО «ЦКБ «Дейтон», установлен и эксплуатируется на предприятиях отрасли, приносит существенный экономический эффект, в том числе с применением особых точек ORB.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 5. Обнаружение дефектов микросварки в контактах элементов ЭКБ с помощью электромагнитных устройств

Тестирование модулей Организация производства Производство электроники ,

В части 1 этой статьи (см. ЭК2, 2025 г.) описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК). В части 2 (см. ЭК3, 2025 г.) рассмотрены методы измерения, классификации и форми рования базы данных (БД) дефектов с помощью АПАК для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения. В части 3 (см. ЭК4, 2025 г.) описано обна ружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете. В части 4 рассматривается поиск дефектов микросварки с помощью электро магнитных устройств. В следующих частях статьи описываются функции автоматического опозна ния дефектов, требования к устройствам компьютерного зрения, система управления роботизированными устройствами АПАК, примеры внедрения в производство из практики исследований, разработки и эксплуатации на заводах-изготовителях ИЭТ и перспективы развития АПАК

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 4. Проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей

Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника Производство электроники ,

В номерах ЭК2–4 за 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, рассмотрены методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете. В этой части статьи описывается проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 2. Измерение обнаруженных дефектов в видимом диапазоне

Российский рынок Без рубрики Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника Производство электроники ,

Статья Дарьи Дормидошиной, заместителя генерального директора, АО «ЦКБ «Дейтон», Юрия Евстифеевв, к.т.н., старшего научного сотрудника, профессора, АО «ЦКБ «Дейтон», Юрия Рубцова, генерального директора, АО «ЦКБ «Дейтон», в журнале "Электронные компоненты" №3/2025

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 1. Технические средства настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов

Тестирование модулей Организация производства Микроэлектроника Производство электроники ,

Актуальность этой работы обусловлена кратным увеличением объемов производства и числа наименований изделий микроэлектроники в России в 2022–2024 гг. в условиях санкций, запрета легального доступа к лучшим дорогостоящим зарубежным системам поиска дефектов Cognex-Vidi и Visual Inspection AI (США) и отсутствием отечественных оптических автоматизированных программно-аппаратных комплексов (АПАК) для поиска дефектов изделий микроэлектроники. Эти три обстоятельства вдохновили разработчиков предприятия АО «ЦКБ «Дейтон» создать комплекс с технологиями искусственного интеллекта (ИИ) и открытой архитектурой, адаптирующийся под линейки изделий микроэлектроники и процессы их изготовления ведущими производителями России.

«Технополис “Москва”» импортозаместил решение для тестов электроники

Санкции Российский рынок Рынок электроники Тестирование модулей #

Резидент столичной ОЭЗ «Тест-Контакт» наладил серийное производство устройств, которые заменят импортные аналоги при испытаниях электроники. Компания сможет выпускать за год до 30 тыс. единиц продукции.

«Росэлектроника» создаст первые отечественные радиопоглощающие материалы для тестирования РЭА

Российский рынок Рынок электроники Тестирование модулей

Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» при поддержке Минпромторга России приступил к разработке первых отечественных радиопоглощающих материалов для безэховых камер – экранированных комнат, предназначенных для тестирования радиоэлектронной аппаратуры.

Требования к разработке отказоустойчивых систем управления и их применение

Тестирование модулей

Особенности разработки отказоустойчивых систем управления для различных областей, требования к ним и другие вопросы разработки этих систем будут представлены на семинаре «Разработка отказоустойчивых микропроцессорных систем управления».

Интеграция периферийного сканирования в установку SPEA4040

Тестирование модулей

Совместно с разработчиками из главного офиса SPEA в Италии специалисты JTAG Technologies разработали полноценное решение для интеграции контроллера JT37x7/TSI и ПО для выполнения приложений в установки с летающими пробниками SPEA4040.

Лучший отечественный измерительный прибор 2009 года

Тестирование модулей

СВЧ приборы разработки и производства НПФ «Микран» стали победителями конкурса «Лучший отечественный измерительный прибор 2009 года» Векторный анализатор цепей Р4М-18 занял первое место, измеритель коэффициента шума серии Х5М-18 занял почетное второе место.

Новый стандарт IPC по очистке печатных плат

Тестирование модулей

Ассоциация IPC опубликовала стандарт IPC-5704 по очистке печатных плат - важное дополнение к стандарту IPC-5702, выпущенному в июне 2007 года и описывающего факторы при выборе испытаний для оценки влияния остатков загрязнений на долговременную надежность.

Agilent объявила о прорыве в области разработки широкополосных осциллографов

Тестирование модулей

В декабре 2009 года компания Agilent Technologies объявила о своей новой разработке, являющейся настоящим прорывом в области разработки широкополосных осциллографов реального времени.

HP представила новые услуги и решения по безопасности

Тестирование модулей

Компания HP представила портфель услуг безопасности и новые решения, обеспечивающие более точную оценку уязвимости, усиление защиты данных и улучшение соответствия требованиям законодательства.

NXP и Intrinsic-ID повышают безопасность микросхем

Тестирование модулей

Компании NXP и Intrinsic-ID объявили о заключении договора, предусматривающего лицензирование и внедрение встроенных аппаратных средств защиты HIS (hardware intrinsic security) в следующее поколение технологии защищенных микросхем NXP SmartMX™.

Бесплатные программные средства от JTAG Technologies для отладки цифровых плат

Тестирование модулей

Компания JTAG Technologies предлагает новое семейство продуктов JTAG Live™ для «прозвонки» цепей цифровых плат, которое значительно упрощает проверку, традиционно выполняемую при помощи щупов и мультиметров.

SE500 — система автоматического оптического контроля качества нанесения паяльной пасты

Тестирование модулей

Компания CyberOptics на выставке APEX 2009, проходившей в Лас-Вегасе с 31 марта по 2 апреля, впервые показала свою новую систему автоматического оптического контроля качества нанесения паяльной пасты - SE500 3-D Solder Paste Inspection System.