Тестирование модулей

Особенности разработки отказоустойчивых систем управления для различных областей, требования к ним и другие вопросы разработки этих систем будут представлены на семинаре «Разработка отказоустойчивых микропроцессорных систем управления».

Компания NXP Semiconductors представила свои новейшие УВЧ-решения UCODEG2iL+ и G2iL для маркировки одежды, товаров розничной торговли и электроники

Совместно с разработчиками из главного офиса SPEA в Италии специалисты JTAG Technologies разработали полноценное решение для интеграции контроллера JT37x7/TSI и ПО для выполнения приложений в установки с летающими пробниками SPEA4040.

СВЧ приборы разработки и производства НПФ «Микран» стали победителями конкурса «Лучший отечественный измерительный прибор 2009 года» Векторный анализатор цепей Р4М-18 занял первое место, измеритель коэффициента шума серии Х5М-18 занял почетное второе место.

Ассоциация IPC опубликовала стандарт IPC-5704 по очистке печатных плат - важное дополнение к стандарту IPC-5702, выпущенному в июне 2007 года и описывающего факторы при выборе испытаний для оценки влияния остатков загрязнений на долговременную надежность.

Институт IEEE опубликовал стандарт IEEE 1149.7 тестирования и отладки кристаллов. Это расширение стандарта 1149.1 JTAG, полностью совместимое с ним.

В декабре 2009 года компания Agilent Technologies объявила о своей новой разработке, являющейся настоящим прорывом в области разработки широкополосных осциллографов реального времени.

Компания HP представила портфель услуг безопасности и новые решения, обеспечивающие более точную оценку уязвимости, усиление защиты данных и улучшение соответствия требованиям законодательства.

Компании NXP и Intrinsic-ID объявили о заключении договора, предусматривающего лицензирование и внедрение встроенных аппаратных средств защиты HIS (hardware intrinsic security) в следующее поколение технологии защищенных микросхем NXP SmartMX™.

Компания JTAG Technologies предлагает новое семейство продуктов JTAG Live™ для «прозвонки» цепей цифровых плат, которое значительно упрощает проверку, традиционно выполняемую при помощи щупов и мультиметров.

Израильская компания Orbotech, производитель система автоматического оптического контроля (AOI), представила три новых установки.

Компания CyberOptics на выставке APEX 2009, проходившей в Лас-Вегасе с 31 марта по 2 апреля, впервые показала свою новую систему автоматического оптического контроля качества нанесения паяльной пасты - SE500 3-D Solder Paste Inspection System.

Новая рентгеновская установка XD7600NT100 компании Dage имеет разрешение 0,1 мкм, комплектуется 2 Мп камерой, обеспечивает угол обзора 70° в любом месте объекта размером 406х457 мм (16х18 дюймов).

Компания Koh Young представила третье поколение устройств контроля нанесения паяльной пасты SPI (solder paste inspection). Система aSPIre-2 разработана в ответ на требования промышленности в повышении скорости и точности контроля и представляет важное средство для оптимизации процесса.

Компания Omron представила двухрежимную систему VT-X рентгеновского контроля паяных соединений после оплавления, рассчитанную на использование в составе технологической линии.

Компания Viscom предлагает комбинированную систему X7056RL автоматического оптического (AOI) и 3-D рентгеновского (AXI) контроля печатных плат больших размеров.

Компания Practical Components предлагает набор B-52 CRET (Cleanliness & Residue Evaluation Test) для выявления и оценки ионных загрязнений в производственном процессе.

Немецкая компания Yxlon International GmbH предлагает рентгеновскую установку для цифровой радиографии и компьютерной томографии с изменяющимся размером фокусной точки. Данная установка заполняет промежуток между микрофокусными рентгеновскими аппаратами и аппаратами с обычными трубками.