2W5zFHNZPMJ
https://www.icgamma.ru/brands/sipeed/?erid=2W5zFGDqcBr

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 5. Обнаружение дефектов микросварки в контактах элементов ЭКБ с помощью электромагнитных устройств

В части 1 этой статьи (см. ЭК2, 2025 г.) описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК). В части 2 (см. ЭК3, 2025 г.) рассмотрены методы измерения, классификации и форми рования базы данных (БД) дефектов с помощью АПАК для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения. В части 3 (см. ЭК4, 2025 г.) описано обна ружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете. В части 4 рассматривается поиск дефектов микросварки с помощью электро магнитных устройств. В следующих частях статьи описываются функции автоматического опозна ния дефектов, требования к устройствам компьютерного зрения, система управления роботизированными устройствами АПАК, примеры внедрения в производство из практики исследований, разработки и эксплуатации на заводах-изготовителях ИЭТ и перспективы развития АПАК