Компания Lam Research представила технологию сухого фоторезиста

На протяжении десятилетий в отрасли применяется метод фотолитографии с использованием жидких фоторезистов. По мере того как размеры элементов приближаются к нанометровому диапазону, где мельчайшие детали и микроскопические компоненты должны располагаться с высочайшей точностью, а архитектура чипов эволюционирует в сторону вертикального наложения слоев, вероятность ошибки резко возрастает. При таких масштабах компромиссы, присущие традиционному подходу с использованием жидких фоторезистов, снижают производительность, увеличивают количество дефектов и в конечном счете препятствуют прогрессу, необходимому для создания ускорителей искусственного интеллекта и памяти следующего поколения.

https://www.icgamma.ru/brands/sipeed/?erid=2W5zFGDqcBr

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 11. Современные тенденции в методах автоматизированного оптического контроля изделий электронной техники

В журнале "Электронные компоненты" №2–11 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств, представлены результаты проведенных исследований по поиску дефектов путем анализа их ключевых особенностей с помощью современных алгоритмов компьютерного зрения на основе особых точек, и предложен новый эффективный комбинированный метод поиска дефектов, описаны новая технология поиска дефектов на основе многоракурсной структуры и поиск дефектов методом гомографии. Эксперименты подтвердили высокую точность и эффективность в обнаружении дефектов всех трех методов на корпусах интегральных микросхем. Описано внедрение АПАК для обнаружения дефектов на металлокерамических корпусах типа 4, выполнены обзор, анализ, разработка и испытание технологии виртуальной реальности в АПАК обнаружения дефектов ИЭТ. В этой части статьи рассмотрены и обобщены тенденции 2025 г. в исследованиях и результатах обнаружения дефектов ИЭТ оптическим способом, перспективы машинного обучения и глубокого машинного обучения, трехмерного компьютерного зрения, синтеза данных о дефектах.

Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 3. Мировой рынок полупроводников растет, а цели стран по национальному самообеспечению отрасли не достигаются

Мировой рынок в 2025 г. вырос, но неравномерно по типам продукции и регионам. Основной вклад в его рост вносит бум ИИ. Европа оказалась в стороне от этого бума. Из-за забюрократизированности европейских структур она не достигнет цели – повысить с 10 до 20% свою долю в мировых полупроводниках. США стали основным бенефициаром роста мировой отрасли и ее регионализации, но даже они не в состоянии обеспечить ее национальную самодостаточность. Япония с помощью передовых мировых компаний и господдержки развивает собственное современное производство чипов. Китай является мировым лидером по господдержке своей отрасли и стремится к максимальному импортозамещению, особенно в сфере разработки и выпуска полупроводникового оборудования, но он пока не в состоянии достигнуть ее самообеспечения. В гонке за передовыми дорогостоящими нанометровыми технологиями участвуют только четыре компании.