https://lauftex.ru/collection/svch-pereklyuchateli/?erid=2W5zFJbMt9e
https://www.icgamma.ru/brands/sipeed/?erid=LjN8KNmg2

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 6. Поиск дефектов изделий на основе особых точек ORB

В журнале "Электронные компоненты" №2–6 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, и рассмотрены методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете, рассмотрена проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей, описан поиск дефектов микросварки с помощью электромагнитных устройств. В этой части статьи проведены исследования в области поиска дефектов путем анализа их ключевых особенностей с использованием современных алгоритмов компьютерного зрения на основе особых точек ORB. В результате предложен новый комбинированный метод поиска дефектов. Эффективность метода подтверждена экспериментальными исследованиями. АПАК разработан специалистами АО «ЦКБ «Дейтон», установлен и эксплуатируется на предприятиях отрасли, приносит существенный экономический эффект, в том числе с применением особых точек ORB.

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 5. Обнаружение дефектов микросварки в контактах элементов ЭКБ с помощью электромагнитных устройств

В части 1 этой статьи (см. ЭК2, 2025 г.) описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК). В части 2 (см. ЭК3, 2025 г.) рассмотрены методы измерения, классификации и форми рования базы данных (БД) дефектов с помощью АПАК для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения. В части 3 (см. ЭК4, 2025 г.) описано обна ружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете. В части 4 рассматривается поиск дефектов микросварки с помощью электро магнитных устройств. В следующих частях статьи описываются функции автоматического опозна ния дефектов, требования к устройствам компьютерного зрения, система управления роботизированными устройствами АПАК, примеры внедрения в производство из практики исследований, разработки и эксплуатации на заводах-изготовителях ИЭТ и перспективы развития АПАК