Производство электроники

Компания Sealant Equipment & Engineering Inc. предлагает новую серию дозаторов для нанесения двухкомпонентных адгезивов и герметиков, включая силиконы, эпоксидные компаунды, уретановые и акриловые материалы.

Компания Technic предлагает процесс металлизации пластмасс TechniShield® для автономного экранирования активных компонентов.

Мировой лидер по производству печей оплавления - немецкая компания ERSA GmbH - представила на российском рынке конвекционные печи HotFlow 3/14 и 3/20 для бессвинцовой пайки. Новые печи - это третье поколение машин, основанных на зарекомендовавшей себя запатентованной технологии Multijet, обеспечивающей высочайшее качество пайки самых сложных и ответственных изделий.

Непрерывное развитие и усовершенствование сборочного автомата NXT дало рождение новой платформе Fuji NXT II. Конструкция NXT II была полностью пересмотрена для того, чтобы достичь еще большей производительности и точности. Как результат, и без того высокая производительность Fuji NXT увеличилась более чем на 25%.

Установочный модуль M6SP может устанавливать весь диапазон SMD-компонентов с такой же производительностью, как и модуль M6S, обеспечивая при этом более высокое качество установки.

В начале июня компания Mania Technologie объявила о намерении продать три своих подразделения: Outsourcing (аутсорсинг), Plotters (плоттеры) и Software (программное обеспечение).

Компания Practical Components, занятая разработкой имитаторов электронных компонентов (dummy components), предлагает макет многокристального корпуса PSvfBGA.

Компания Henkel, ведущий мировой производитель клеев, герметиков и средства для обработки поверхности, предлагает клей-расплав на синтетической основе Technomelt.

Компания Cytec Industries предлагает двухкомпонентный полиуретановый заливочный компаунд Conap Conathane EN-3010 для использования при поверхностном монтаже.

DS100 Defluxer предназначен для удаления остяков флюса без использования воды и при низких температурах.

Компания Dage Precision усовершенствовала установку 4000HS High-Speed Bondtester для контроля шариковых и столбиковых выводов.

Компания YESTech предлагает систему автоматического оптического контроля YTV F1 с улучшенными параметрами.

Подразделение Electronics Assembly Systems будет существенно сокращено, причем эта мера не связана с программой сокращения штата Siemens.

Компания Blue Thunder Technologies расширила номенклатуру выпускаемых ею антистатических резиновых перчаток, добавил к молочным, прозрачным и синим нитриловые перчатки черного цвета с углеродным наполнением (carbon infused).

Компания Aegis Software Corp., разработчик ПО для автоматизированного управления производством, предлагает программное обеспечение Data Miner 2.0 для генерации отчетов и аналитики о состоянии производственного процесса.

Компания характеризует свое достижение как «прорыв» в проектировании корпусов для монтажа кристаллов с большим числом выводов.

Компания Practical Components, занятая разработкой имитаторов электронных компонентов (dummy components), предлагает имитаторы кристаллов в корпусах Amkor FusionQuad™ (VQFP/HVF-PQFP).

Устройство e.dot+ Hot Melt Gun позволяет аккуратно наносить точки или шарики расплавленного адгезива.

Компания Orbotech представила установку PerFix Automated Optical Repair (AOR) для устранения коротких замыканий и излишков меди на слоях печатных плат.

Компания Ovation Products, разработчик и изготовитель сборочной оснастки сообщает, что немецким институтом Фраунгофера (Fraunhofer Institute) были проведены независимые испытания ее модульной системы HD Grid-Lok для поддержки SMT плат в процессе их монтажа в автоматах сборки.