Производство электроники

Ассоциация IPC опубликовала отчет о состоянии американского рынка печатных плат в марте 2008 г.

От Объединения немецких производителей печатных плат и Специального Объединения Electronic Components and Systems в ZVEI пришло положительное известие о январском обороте немецких производителей печатных плат.

11-я Международная [[конференция по технологии межсоединений IITC]] (International Interconnect Technology Conference, 1-4 июня 2008, Сан-Франциско) организована IEEE Electron Devices Society.

Компания Sanmina-SCI совместно с Viking InterWorks и Shocking Technologies разработала модуль памяти Viking VLP DDR2, в котором впервые была применена технология встроенной защиты от электростатического электричества - eESD.

В июле 2007 года жестких плат было продано на 7.1% меньше, а заказов получено на 1.8% меньше, чем в июле прошлого года. Если сравнивать продажи по годам, то эти цифры составят минус 10.4% и минус 14.6%, соответственно. По сравнению с предыдущим месяцем, объемы продаж сократились на 17.7%, а заказы - на 17%.

Гибких печатных плат в июле было продано на 0.8% меньше, а заказов получено на 24.6% больше, чем в июле прошлого года. По годам эти данные распределились так - падение продаж составило 2.1% , рост заказов 9.1%. По сравнению с предыдущим месяцем, объемы ...

Electrolube предлагает синтетический материал для из акрилового латекса

Flexitherm – технология изготовления комбинированных гибко-жестких печатных плат, с основанием из алюминия, на которое крепятся гибкие печатные платы. Платы Flexitherm имеют чрезвычайно низкое тепловое сопротивление, менее 0.3 C/Вт/см2, что почти в три раза ниже, чем у других подложек.

AT&S приступает к [[разработке PCB]] со встроенными микросхемами

Две компании, Rohm и Haas Electronic Materials, на выставке Productronica 2007 (13-16 ноября, Мюнхен, Германия) представили новый процесс Circuposit 3000-1 для нанесения тонкого слоя меди на изоляционное основание без применения электрического тока при изготовлении печатных плат. Медь может наноситься как на горизонтальные, так и вертикальные подложки, как в единичном, так и массовом производстве.

При монтаже современных кристаллов требуются сверхтонкие проводники, которые получают с использованием полуаддитивной (Semi-Additive) технологии, Степень ...

По данным немецкой ассоциации ZVEI (German Electrical and Electronic Manufacturers Association) и Ассоциации производителей печатных плат VdL (Association of the Circuit Board Industry in Germany ) в 2007 году в мире было продано печатных палат на сумму $51.5 млрд, что на 8.7% больше по сравнению с предыдущим годом. Аналитики считают, что этот тренд сохранится и в нынешнем году.

Ассоциация IPC выпустила отчет за апрель 2008 г. о положении дел на рынке печатных плат.

Компания Oki Electric Cable представила технологию изготовления трехмерных печатных плат 3D FPC (Three-dimensional Flexible Printed Circuit Cable Board).

Обороты производителей печатных плат в мае 2008 года снова достигли своего пикового значения.

Компания Electronics.ca опубликовала отчет о состоянии мирового рынка печатных плат.

Компания Florida CirTech, известный разработчик химических составов и материалов, используемой в производстве печатных плат, предлагает новый материал - CK300, который она характеризует как «убийцу катализатора» (Catalyst Killer).

Ассоциация IPC опубликовала ежемесячный отчет о состоянии рынка печатных плат в США и Канаде.

Компания DownStream прелагает BluePrint-4-PADS для Mentor PADS, которая позволяет упростить и автоматизировать разработку документации для производства, сборки и контроля печатных плат.