Организация производства

В статье рассматриваются производственные инструменты, позволяющие повысить качество динамиков, увеличить эффективность и существенно снизить риск выбраковки изделий.

Как показывает практика, несмотря на кажущуюся простоту операции, наиболее проблемным в линии SMD является процесс нанесение паяльной пасты. Новейшая система оптического контроля PowerSpector фирмы Marantz Electronics (Япония) помогает не только обнаружить ее некачественное нанесение, но и предупредить дефект при помощи инновационной «5D-инспекции». Данная технология позволяет проводить анализ причин возникновения дефектов, после чего происходит организация обратной связи с оборудованием нанесения пасты (трафаретные принтеры и дозаторы) и отладка техпроцесса. Другими словами, системы PowerSpector предназначены не для фиксации дефектов, а для их предупреждения. Применение системы автоматической оптической инспекции нанесения паяльной пасты позволяет на порядок снизить количество дефектов, возникающих на этом этапе, исключить влияние человеческого фактора, т.е. делает производственную линию более сбалансированной и управляемой.

Выбор компании, специализирующейся на прецизионном корпусировании кристаллов и монтаже проволочных соединений, зависит не только от автоматов и персонала, выполняющего свою работу. Эта задача по плечу той компании, которая способна применять лучшие в своем классе методы производства, обеспечивающие правильную работу с ценными материалами, IP-блоками, стабильность размеров обработанных изделий, а также их успешную подготовку к успешному серийному производству. В статье на конкретных примерах рассматриваются возможности применения высокоэффективной системы ADMA в производстве микроэлектроники.

В статье дан образец построения технологического процесса в единой информационной среде на примере создания печатной платы в лаборатории поверхностного монтажа. Рассмотрены теоретические основы и практическая реализация цикла подготовки производства и изготовления изделия. Особое внимание уделено работе с автоматизированным оборудованием.

Выбор дозирующего клапана (см. рис. 1) для определенной жидкости может оказаться не столь простой задачей, как может показаться на первый взгляд. В этой статье мы сделаем краткий обзор наиболее основных моментов, которые необходимо учитывать при выборе.

Реализация методов, позволяющих управлять процессом обеспечения качества как категории измеримых параметров и отклонений от них при производстве электронных изделий, составляет тему данной публикации. Проблема рассматривается на примере конкретного предприятия, а именно — «НПФ Доломант», опыт которого позволяет сделать вывод, на что необходимо обращать внимание заказчикам и исполнителям, и как не ошибиться при выборе производственного партнера.

Дефект подушки досаждает производителям электроники с тех пор, как при монтаже печатных плат стали применяться корпуса BGA или CSP. Причина его возникновения связана с короблением компонентов или плат в процессе пайки оплавлением, а также с появлением пленки окисла. Производители нуждаются в простых и действенных методах определения возможности возникновения такого непропая. В статье рассматривается использование станции наладки BGA с последующим применением трудоемкого метода разрушающего контроля и два более простых способа выявления дефекта подушки.

Даже при использовании самых современных технологий с применением несмываемых флюсов, процедура отмывки остается одной из важных технологических операций в многостадийном процессе производства электроники.

Эта и несколько последующих статей большого цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» будут посвящены краткому введению в стандарт IEEE 1500 [1]. Стандарт охватывает не только аппаратные аспекты СнК-структур, но и вводит в обиход новый язык тестирования CTL (Core Test Language), которому также будет уделено определенное внимание в подцикле, поскольку применимость языка CTL уже далеко вышла за рамки собственно стандарта 1500 и определяется отдельным стандартом IEEE 1450.6.

Значительное ухудшение условий доступа иголок тестеров ICT к тестируемым платам вследствие возрастающей плотности монтажа требует новых подходов к общепринятым стратегиям тестирования. В статье описывается применение команды Extest Toggle и ее эффективность. Применение команды Extest Toggle подразумевает использование нового подхода к тестопригодному проектированию (DFT). Новизна подхода заключается в том, что на тестируемый контакт подается последовательность прямоугольных импульсов с частотой, равной половине TCK, тогда как остальные контакты JTAG-интерфейса удерживаются на заданных постоянных логических уровнях для обеспечения протокола выполнения команды.

Огромное количество заказчиков систем автоматической оптической инспекции (АОИ) испытывают трудности при выборе правильного решения. Проблемы начинаются с попыток разобраться в различиях между системами, предлагаемыми разными поставщиками, т.к. необходимо понять те разные технические термины, которые описывают одинаковые функции, а затем сравнить усовершенствованные опции, установить, насколько просто изделие эксплуатируется, программируется, обслуживается и т.д. В статье даются основные рекомендации для оптимального выбора АОИ.

Контроль качества является фактором первостепенной важности в любой отрасли промышленности, будь то мик­ро­электроника, автомобильная, металлургическая промышленность или производство изделий из пластмассы. Ведь, как известно, погрешности ка­чест­ва могут привести к серьезному ухудшению рабочих характеристик и снижению уровня безопасности.
Сегодня существует ряд методов, позволяющих отслеживать качество выпускаемой продукции, однако все они различаются по своей эффективности и надежности. В настоящий момент наиболее популярным является метод неразрушающего контроля, ...

Валидация технологического процесса дает гарантию того, что выпускаемая продукция отвечает заявленным спецификациям. Этот контроль – важная составляющая этапа проектирования, создания опытного образца и производства. Корректно выполненная валидация экономит значительное количество времени, денежных средств и ресурсов. В статье обосновывается необходимость этой процедуры, три ее основных этапа и те ошибки, которых следует избегать при составлении документации. Авторы публикации в общей сложности обладают 38-летним опытом проектирования и производства медицинских приборов.

При крупносерийном производстве ключевое значение имеет цена конечного продукта. Поэтому, при принятии решения о покупке производственного оборудования обычно его стоимость просто делят на объем выпускаемой продукции с учетом показателя эффективности. Однако число годных изделий, которое реально можно получить, определяется также конструкцией оборудования, топологией линии, количеством остановок машины и качеством печатных плат. Это и определяет то, насколько правильным было решение о закупке оборудования. Поскольку небуферизованные линии менее эффективны, чем буферизованные, необходимо учитывать также и этот фактор при приобретении линии. Статья представляет собой перевод [1].

Современные производители сталкиваются со многими трудностями, которые возникают при изготовлении изделий, разработанных сторонней организацией без соблюдения соответствующих требований к технологичности, а также на основе сырья от разных поставщиков, обработанного с помощью разных автоматов и технологий. Кроме того, работники предприятий обладают разной квалификацией и нуждаются в переобучении при внедрении новых производственных процессов и оборудования. Современное производство ведется в сложных динамических условиях.

В статье представлена концепция автоматизации складского комплекса: сокращение затрат на эксплуатацию, повышение эффективности складского пространства, увеличение скорости обработки товарно-материальных ценностей (ТМЦ), исключение ошибок и пересортицы.

Активно финансируемые в последние годы процессы технического перевооружения и модернизации производств электронной и радиоэлектронной промышленностей позволяют говорить о том, что у руководства страны есть четкое понимание необходимости серьезных реформ. К сожалению, как правило, техническое перевооружение и модернизация до сих пор сводятся просто к закупке нового оборудования, в то время как проект модернизации – на несколько порядков более сложная процедура. Чтобы ресурсы новых производственных мощностей были максимально задействованы и действительно работали на общее развитие предприятия, необходимо учесть более 200 факторов и рассматривать проект технических и технологических преобразований как стратегию, которая поэтапно выведет производство на качественно новый уровень. Только комплексный подход гарантирует эффективную технологическую модернизацию.

Программные средства для создания приложений периферийного (граничного) сканирования можно разделить на два типа: автоматизированные и ручные. Об этом было много написано, в частности, в «Производстве Электроники» [1]. Сегодня мы поговорим об автоматизированных системах создания тестов, но не о том, насколько они сказочно автоматизированы, а о важности пользовательского контроля при создании тестовых приложений, то есть о влиянии пользователя на алгоритмы генерации тестовых векторов. Пользовательский контроль необходим, и, как будет показано далее, от его уровня зависит тестовое покрытие изделия.

Современные тенденции развития мировой электронной промышленности ведут к миниатюризации электронных изделий, что влечет за собой увеличение плотности монтажа, применение сложных компонентов и микросборок, а также уменьшение размеров самих электронных компонентов. Кроме того, согласно европейскому законодательству о запрете применения свинца, все больше предприятий внедряют бессвинцовую технологию пайки, а так же вынуждены осваивать смешанную пайку. В результате, возникают такие проблемы, как низкие показатели выхода годных изделий, ...

Современные электронные системы развиваются по пути увеличения интеграции, производительности и функциональности. Это, в свою очередь, влечет неизбежное увеличение количества межблочных и межузловых соединений.
Рост количества соединений приводит к увеличению суммарного веса всей системы межсоединений, что является причиной неуклонного снижения сечений проводников и толщины изоляции, которое наблюдается в течение последних 50 лет (см. рис. 1).