Организация производства

Процедуры и методы инициализации тестируемых плат или систем не являются точной наукой, но, как правило, выполняются эмпирически, что увеличивает риск возникновения нежелательных побочных эффектов. Со временем такое подозрение возникло и в отношении граничного тестирования (JTAG). В данной статье приведено исследование некоторой платы с подробным причинно-следственным анализом подобных эффектов. В статье описан ряд новых возможностей, которые могут быть добавлены к стандарту IEEE 1149.1 чтобы способствовать быстрой и эффективной инициализации тестируемой платы, подготовить ее к процессу JTAG-тестирования, и затем оставить ее в безопасном состоянии по завершении тестирования.

В статье описаны особенности прецизионной системы визуального контроля RapidView компании Speedline Technologies, которая обеспечивает высокую скорость и точность определения качества нанесения паяльной пасты и детектирования перемычек.

Стандарты IPC (IPC/JEDEC J-Std-033B.1) определяют условия хранения и защиты электронных компонентов, чувствительных к влаге. Поскольку до 2010 г. стандарты хранения и защиты печатных плат (ПП) от воздействия влаги не публиковались, этим аспектам не уделялось должного внимания. Однако с установлением контроля над условиями хранения и благодаря применению профессиональных методов сушки срок паяемости печатных плат с покрытием существенно увеличился. При этом была исключена возможность повреждения плат под воздействием влаги при пайке оплавлением.

Часто, принимая решение о покупке товара, будь то принтер, автомобиль, промышленное оборудование или расходные материалы, мы ориентируемся только на его фактическую стоимость и технические характеристики. При этом далеко не всегда мы обращаем внимание на то, какова будет стоимость функции или многократно повторяющегося результата, ради которых приобретается продукция. В производстве вообще, и в процессе отмывки в частности, разница в подходе при оценке цены имеет большое значение для оптимизации затрат и эффективности технологических процессов. В настоящей статье мы остановимся на оценке стоимости процесса отмывки, как совокупности многих факторов, значение которых находится за кадром рекламных брошюр и продуктовых каталогов.

В статье рассматриваются производственные инструменты, позволяющие повысить качество динамиков, увеличить эффективность и существенно снизить риск выбраковки изделий.

Как показывает практика, несмотря на кажущуюся простоту операции, наиболее проблемным в линии SMD является процесс нанесение паяльной пасты. Новейшая система оптического контроля PowerSpector фирмы Marantz Electronics (Япония) помогает не только обнаружить ее некачественное нанесение, но и предупредить дефект при помощи инновационной «5D-инспекции». Данная технология позволяет проводить анализ причин возникновения дефектов, после чего происходит организация обратной связи с оборудованием нанесения пасты (трафаретные принтеры и дозаторы) и отладка техпроцесса. Другими словами, системы PowerSpector предназначены не для фиксации дефектов, а для их предупреждения. Применение системы автоматической оптической инспекции нанесения паяльной пасты позволяет на порядок снизить количество дефектов, возникающих на этом этапе, исключить влияние человеческого фактора, т.е. делает производственную линию более сбалансированной и управляемой.

Выбор компании, специализирующейся на прецизионном корпусировании кристаллов и монтаже проволочных соединений, зависит не только от автоматов и персонала, выполняющего свою работу. Эта задача по плечу той компании, которая способна применять лучшие в своем классе методы производства, обеспечивающие правильную работу с ценными материалами, IP-блоками, стабильность размеров обработанных изделий, а также их успешную подготовку к успешному серийному производству. В статье на конкретных примерах рассматриваются возможности применения высокоэффективной системы ADMA в производстве микроэлектроники.

В статье дан образец построения технологического процесса в единой информационной среде на примере создания печатной платы в лаборатории поверхностного монтажа. Рассмотрены теоретические основы и практическая реализация цикла подготовки производства и изготовления изделия. Особое внимание уделено работе с автоматизированным оборудованием.

Выбор дозирующего клапана (см. рис. 1) для определенной жидкости может оказаться не столь простой задачей, как может показаться на первый взгляд. В этой статье мы сделаем краткий обзор наиболее основных моментов, которые необходимо учитывать при выборе.

Реализация методов, позволяющих управлять процессом обеспечения качества как категории измеримых параметров и отклонений от них при производстве электронных изделий, составляет тему данной публикации. Проблема рассматривается на примере конкретного предприятия, а именно — «НПФ Доломант», опыт которого позволяет сделать вывод, на что необходимо обращать внимание заказчикам и исполнителям, и как не ошибиться при выборе производственного партнера.

Дефект подушки досаждает производителям электроники с тех пор, как при монтаже печатных плат стали применяться корпуса BGA или CSP. Причина его возникновения связана с короблением компонентов или плат в процессе пайки оплавлением, а также с появлением пленки окисла. Производители нуждаются в простых и действенных методах определения возможности возникновения такого непропая. В статье рассматривается использование станции наладки BGA с последующим применением трудоемкого метода разрушающего контроля и два более простых способа выявления дефекта подушки.

Даже при использовании самых современных технологий с применением несмываемых флюсов, процедура отмывки остается одной из важных технологических операций в многостадийном процессе производства электроники.

Эта и несколько последующих статей большого цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» будут посвящены краткому введению в стандарт IEEE 1500 [1]. Стандарт охватывает не только аппаратные аспекты СнК-структур, но и вводит в обиход новый язык тестирования CTL (Core Test Language), которому также будет уделено определенное внимание в подцикле, поскольку применимость языка CTL уже далеко вышла за рамки собственно стандарта 1500 и определяется отдельным стандартом IEEE 1450.6.

Значительное ухудшение условий доступа иголок тестеров ICT к тестируемым платам вследствие возрастающей плотности монтажа требует новых подходов к общепринятым стратегиям тестирования. В статье описывается применение команды Extest Toggle и ее эффективность. Применение команды Extest Toggle подразумевает использование нового подхода к тестопригодному проектированию (DFT). Новизна подхода заключается в том, что на тестируемый контакт подается последовательность прямоугольных импульсов с частотой, равной половине TCK, тогда как остальные контакты JTAG-интерфейса удерживаются на заданных постоянных логических уровнях для обеспечения протокола выполнения команды.

Огромное количество заказчиков систем автоматической оптической инспекции (АОИ) испытывают трудности при выборе правильного решения. Проблемы начинаются с попыток разобраться в различиях между системами, предлагаемыми разными поставщиками, т.к. необходимо понять те разные технические термины, которые описывают одинаковые функции, а затем сравнить усовершенствованные опции, установить, насколько просто изделие эксплуатируется, программируется, обслуживается и т.д. В статье даются основные рекомендации для оптимального выбора АОИ.

Контроль качества является фактором первостепенной важности в любой отрасли промышленности, будь то мик­ро­электроника, автомобильная, металлургическая промышленность или производство изделий из пластмассы. Ведь, как известно, погрешности ка­чест­ва могут привести к серьезному ухудшению рабочих характеристик и снижению уровня безопасности.
Сегодня существует ряд методов, позволяющих отслеживать качество выпускаемой продукции, однако все они различаются по своей эффективности и надежности. В настоящий момент наиболее популярным является метод неразрушающего контроля, ...

Валидация технологического процесса дает гарантию того, что выпускаемая продукция отвечает заявленным спецификациям. Этот контроль – важная составляющая этапа проектирования, создания опытного образца и производства. Корректно выполненная валидация экономит значительное количество времени, денежных средств и ресурсов. В статье обосновывается необходимость этой процедуры, три ее основных этапа и те ошибки, которых следует избегать при составлении документации. Авторы публикации в общей сложности обладают 38-летним опытом проектирования и производства медицинских приборов.

При крупносерийном производстве ключевое значение имеет цена конечного продукта. Поэтому, при принятии решения о покупке производственного оборудования обычно его стоимость просто делят на объем выпускаемой продукции с учетом показателя эффективности. Однако число годных изделий, которое реально можно получить, определяется также конструкцией оборудования, топологией линии, количеством остановок машины и качеством печатных плат. Это и определяет то, насколько правильным было решение о закупке оборудования. Поскольку небуферизованные линии менее эффективны, чем буферизованные, необходимо учитывать также и этот фактор при приобретении линии. Статья представляет собой перевод [1].