Монтаж печатных плат

Компания Carpenter Manufacturing Co., Inc. предлагает быстрый и точный пневматический стриппер Model 78 для снятия изоляции с проводов и кабелей различного диаметра.

По многочисленным просьбам российских предприятий, компания JTAG Technologies выпустила «Руководство по тестопригодному проектированию печатных плат» на русском языке.

Компания Siemens Electronics Assembly Systems анонсировала первую в отрасли монтажную головку, которая автоматически адаптируется под любые условиям и продукты, которые могут встретиться при сборке электронной аппаратуры.

Компания Dymax предлагает свою новую разработку – точечный источник света BlueWave 75 для отверждения адгезивов на малых площадях.

Продукция ЗАО «Ламинарные системы» получила сертификаты соответствия электробезопасности и электромагнитной совместимости от мирового лидера в области тестирования и сертификации – группы «SGS» (Великобритания).

Компания Aqueous Technologies представляет полностью автоматическую вертикальную систему очистки плат и трафаретов от остатков паяльной пасты и адгезивов, очистки плат с дефектным нанесением паяльной пасты, а также отмывки печатных узлов после пайки.

В издательстве BR Publishing вышел справочник по межсоединениям высокой плотности и переходным микросоединениям – High Density Interconnect (HDI) Handbook. Справочник доступен для свободной загрузки с сайта www.hdihandbook.com.

Компания Mixpac Equipment предлагает двухкомпонентный ручной диспенсер DXH-3.

Компания iTherm Technologies предлагает систему пайки с высокочастотным индуктивным нагревом и воздушным охлаждением.

Компания EFD предлагает струйный диспенсер PicoDot с гарантированным объемом наносимых точек 0.002 мкл (2 нл).

Компания Manncorp предлагает две новые hot bar системы пайки – PBS212 и PBS213, для монтажа гибких схем, плоских кабелей, проводов и угловых разъемов. Установки полуавтоматические, производят пайку в импульсном режиме с использованием thermode технологии, позволяющей производить быстрое оплавление пасты.

Компания Cotronics предлагает теплопроводный адгезив Duralco 132 на основе высокотемпературного эластомера с рабочей температурой до 260°C и наполнителя из проводящего материала.

Компания 3M предлагает липкую ленту (скотч) с рабочей температурой до 260°C для защиты печатных плат в процессе пайки.

Компания Essemtec предлагает свою последнюю разработку – конвейерные конвекционные печи оплавления и полимеризации RO-VARIO. Печи имеют модульную конструкцию, 14 зон нагрева, несколько видов транспортной системы, спроектированы для решения самых разнообразных задач поверхностного монтажа в электронике и солнечной энергетике. Первая печь из нового семейства была поставлена потребителям в начале этого месяца.

Компания Essemtec AG, швейцарский производитель оборудования для электронной промышленности, открыла сайт на русском языке (http://www.essemtec.com/support.asp).

Компания BEST, специалист в области ремонта/восстановления и ручной пайки печатных плат, предлагает формирователь шариковых выводов EZReball™ для ремонта корпусов BGA с диаметром шариков до 0.2 мм.

Компания Krayden, ведущий дистрибьютор конструкционных материалов, совместно с фирмой Dow Corning, мировым лидером в области силиконовых технологий, предлагает монтажный герметик Corning® HM-2520.

Компания Lord предлагает однокомпонентный тиксотропный эпоксидный компаунд Thermoset MA-511 для использования в качестве адгезива или уплотнителя в микроэлектронных приложениях, требующих быстрой полимеризации.

Компания AMI Doduco предлагает новый процесс Dodubond® нанесения покрытия на золотые и алюминиевых проводники на печатных платах. Процесс позволяет уменьшить толщину золотой металлизации до 0.1 мкм и менее. В некоторых приложениях достаточно золотого слоя толщиной 50 нм, чтобы получить прочные термокомпрессионные соединения (в лабораторных условиях).

Японская компания Nihon Superior предлагает флюс NS-F850 для бессвинцовой пайки волной припоя.