Производство электроники

Технологии искусственного интеллекта постепенно выходят на плато продуктивности. Среди первых ласточек - сервисы распознавания речи, на базе которых работают чат-боты. Также интерес у пользователей вызывают технологии автоматизированного машинного обучения и бизнес-приложения со встроенными механизмами ИИ. Растет спрос на платформы искусственного интеллекта, предоставляемые в виде услуги, и соответствующие облачные сервисы. Но некоторые применения, например — в автономных транспортных средствах, будут реализованы лишь лет через 10.

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2.

Рассекречены спецификации и стоимость OnePlus TV – первого телевизора компании OnePlus, известного производителя флагманских смартфонов. В нем компания собирается применить матрицу QLED. Такие панели в 2019 г. использует только Samsung, и решение OnePlus окажется значительно более доступным при схожих спецификациях.

Серийный выпуск должен начаться в 2019 году.

Стартап Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd, возглавляемый ветераном отрасли и одним из изобретателей NAND в составе команды Toshiba — Фудзио Масуока (Fujio Masuoka), на форуме Imec Technology Forum (ITF 2018) продемонстрировал самую плотную в индустрию 6-транзисторную ячейку SRAM.

Фактически это реализация старой доброй платформы TPM, только в виде встраиваемого IP-блока.

Технология ARM big.LITTLE, позволяющая создавать однокристальные системы с разными процессорными ядрами одного класса, появилась в далёком 2011 году и используется в огромном количестве решений.

Компания Renesas Electronics объявила о доступности образцов первого в отрасли микроконтроллера со встроенной флэш-памятью, изготавливаемого с применением технологических норм 28 нм.

Научно-исследовательский центр imec и компания Cadence Design Systems объявили о том, что результатом их продолжительного сотрудничества стала подготовка к передаче в производство первой в отрасли тестовой микросхемы, рассчитанной на изготовление по нормам 3 нм.

Компания Toshiba сообщила о разработке технологического процесса полупроводникового производства TaRF10. Это очередное поколение фирменного техпроцесса TarfSOI (Toshiba advanced RF SOI), оптимизированного для изготовления малошумящих радиочастотных усилителей, используемых в смартфонах.

Компания Everspin Technologies, специализирующаяся на выпуске микросхем магниторезистивной памяти ST-MRAM (Spin-Torque Magnetoresistive RAM), сообщила, что в минувшем квартале она получила первый доход, связанный с серийным выпуском 40-нанометровой памяти ST-MRAM.

По данным источника, компании Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. В 2016 году их перехватила компания TSMC.

Три года назад компания Intel активно шла к коммерческой эксплуатации оптических интерфейсов на уровне межпроцессорного обмена. Но похоже к нее появился в этом конкурент.

Как и ожидалось, организация PCI-SIG, занимающаяся развитием и стандартизацией шины PCI Express (PCIe), опубликовала спецификацию PCI Express 4.0 версии 1.0.

Основатель и генеральный директор компании BeSang, Ли Сан-юн (Sang-Yun Lee), в блоге на сайте EE Times опубликовал любопытные данные о производстве памяти 3D NAND.

Российские исследователи придумали, как отключить потенциально уязвимый механизм управления центральным процессором Intel ME. При разработке метода в файлах конфигурации были найдены следы выполнения программы АНБ по созданию доверительных платформ.

HDD объёмом 8 ТБ являются одними из самых надёжных, а 4-ТБ модели Seagate имеют катастрофически низкую надёжность.

Компания Panasonic сообщила о выпуске кнопки, срабатывающей от легкого прикосновения, которая является самым тонким переключателем такого рода. Ее размеры равны 2,6 х 1,6 х 0,5 мм.