После рассмотрения нескольких конкурирующих предложений, International Sematech, SEMI и другие представители полупроводниковой индустрии сформулировали первый, так называемый «механический» стандарт (mechanical standard) для 450-мм кремниевых пластин.
В стандарте задается толщина пластин, которая должна составлять 925±25 мкм. Для сравнения, 300 мм подложки имеют толщину 775 мкм. Специалисты отмечают, что принятие этого стандарта является ключевым для освоения производственных процессов нового поколения, позволяющим приступить к подготовке обрабатывающих и других систем для будущих 450 мм фабрик.
Следующим этапом в стандартизации 450 мм производства должно стать голосование за определение «тестовой толщины пластины» (test wafer thickness), намеченное на ноябрь. Ожидается, что эта процедура будет достаточно формальной, поскольку серьезной альтернативы толщине в 925 мкм пока не наблюдается. Наконец, перед началом широкомасштабного применения пластин большего размера должен быть принят стандарт «производственной толщины подложек» (production wafer thickness), что может произойти в 2010 или 2011 году.
Для приближения начала «эры 450 мм» консорциум Sematech в прошлом году анонсировал план по подготовке тестового комплекса интеграции производства, который должен упростить задачу разработки базового оборудования для производства чипов: податчиков, загрузчиков и прочих модулей. Ранее для 450 мм инструмента предлагалась спецификация шага 10 мм, но теперь Sematech готовит демонстрацию спецификации с шагом 9,2 мм, предусматривающую допустимое значение перекоса подложки 0,353.
Вес 450-мм подложки с предложенной толщиной составит 330 г, предполагается, что этого веса и прочности будет достаточно, чтобы заготовки нормально проходили через обрабатывающее оборудование, сохраняя допустимые показатели смещений после изгибания.
В то же время, срок появления действующих 450 мм фабрик остается неясным. По предварительным данным, Intel, TSMC и Samsung планируют представить «прототипы» 450 мм производства в 2012 г., или около того. В то же время, до сих пор остается достаточное количество скептиков, считающих, что переход на 450 мм пластины не состоится вовсе – из-за чрезмерного объема затрат на исследования и разработку, необходимых для этого шага.
Дополнительная информация здесь