Повышение эффективности отмывки корпусов MICRO-ARRAY с помощью направленных струй


PDF версия

При крупносерийном производстве устройств, использующих технологию перевернутого кристалла (flip chip) и другие методы корпусирования с матричным расположением контактов (micro-array) серьезной проблемой является очистка. Структура выводов корпуса настолько плотная, что для отмывки не остается достаточного пространства. В статье рассмотрены возможные пути повышения эффективности отмывки путем выбора таких параметров технологического процесса, как тип применяемого для пайки флюса, время отмывки и конструкция насадки, подающей очищающую жидкость на сборку.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *