Компания Broadcom анонсировала первый в отрасли «[[3G телефон на кристалле]]» (3G Phone on a Chip)
Решение представляет собой HSPA-процессор (два ARM ядра) с тактовой частотой 533 МГц, интегрирующий все ключевые функции мобильного устройства связи 3-го поколения на одной CMOS микросхеме, изготовленной по 65 нм технологии.
На кристалле BCM21551 находится HSPA-трансивер (7,2 Mбит/с HSDPA и 5,8 Мбит/с HSUPA), многополосный радиочастотный трансивер, контроллер Bluetooth 2.1 с EDR и приемопередатчик FM радио. Процессор поддерживает сетевые протоколы мобильной связи HSUPA, HSDPA, WCDMA и EDGE. Кроме того, он обладает расширенными мультимедийными возможностями: поддержкой 5 Мп камеры, кодеков H.264, MPEG4, H.263 и WMV9 с разрешением 640 х 480 пикселей и скоростью работы до 30 кадров в секунду и выводом изображения на ТВ и ЖК-экран. Посредством интерфейса SDIO новинка может взаимодействовать с другими продуктами от Broadcom, включая контроллеры Wi-Fi, GPS, PMU и даже современным мобильным мультимедийным процессором VideoCore III.
Согласно официальному пресс-релизу, новое решение предоставит в распоряжение разработчиков мобильных телефонов возможность изготавливать экономичные 3G HSPA телефоны в тонком корпусе. Процессор выполнен в 621-контактном FBGA-картридже размером 14 х 14 мм. Отгрузка производится контрактным потребителям по цене $23 за штуку в промышленных партиях.