В интервью журналу END, [[главный технолог Freescale]] Лиза Су (Lisa Su) рассказала о перспективах развития фирмы, будущем встроенных технологий, дифференцированном отношении к закону Мура и проблемах, связанных с ростом интеллектуальности электроники
В настоящее время компания Freescale прочно укрепилась на рынках сетевого, автомобильного и беспроводного оборудования. В будущем ожидается выход и на потребительский рынок, в первую очередь в области мультимедиа.
Freescale планирует продолжать разработку ПО, аналоговых устройств, системных решений, а также усовершенствование выпускаемой автомобильной техники, чтобы свести к минимуму недостатки. Однако помимо этого планируется освоение новых областей, главным образом, беспроводных технологий.
Компания стремится не только миниатюризировать интегральные схемы, но и повышать их качество и доступность для потребителя. В связи с этим Freescale собирается сотрудничать с другими компаниями, занимающимися развитием технологий. Она уже сотрудничает с IBM.
В области разработки корпусов для кристаллов главным направлением является инновационная технология RCP (Redistributed Chip Packaging), которая позволит уменьшить размер корпусов на 30%. Данная технология будет доступна в 2009 году.
Главным направлением работы компания Freescale считает нахождение новых решений, а не технологический процесс, как было ранее. В ближайших планах компании — разработка многопроцессорных сетевых устройств в проектными нормами 45 нм. Предполагается, что первые пробные экземпляры появятся уже во второй половине этого года.
Полный текст интервью здесь