Компания Advanced Interconnections, производитель разнообразных внутрисхемных соединителей (панелей, контактов, адаптеров, колодок и т.п.), предлагает использовать [[полиимидную ленту как основу для крепления контактов]] при их монтаже на печатную плату.
Технология Peel-A-Way® выглядит следующим образом. Группа контактов крепится на RoHS-совместимой полиимидной основе (максмальная рабочая температура 400°C), после чего контакты устанавливаются в монтажные отверстия на печатной плате, затем производится пайка элементов (волной припоя или другим методом), по завершению которой пленка удаляется.
Компания предлагает большое разнообразие контактирующих элементов на полиимидной основе. Это PGA розетки и адаптеры, DIP розетки (с числом контактов от 8 до 64), SIP розетки и адаптеры (от 2 до 100 позиций для каждого прибора), Board to Board коннекторы (с шагом 2.54, 2.00 и 1.27 мм), листы с розетками и заказные наборы (разъемы для LED, для предохранителей и пр.).
По заявлению компании, технология Peel-A-Way позволяет упростить процесс монтажа групп контактов на платы. Кроме контактов, таким методом могут монтироваться колодки под приборы в корпусах PGA, DIP, SIP и Board-to-Board. Удаляемая пленка позволяет увеличить поток воздуха и улучшить визуальный контроль паяных соединений.
В случае монтажа Board to Board с расстоянием до 1.27 мм (0.05 дюйма), «разбросанных» по поверхности платы, компания рекомендует использовать полиимидные листы с контактами, вклеенными в различных местах. Такой подход пригоден для монтажа компонентов как в отверстия, так и на поверхность платы.
Каталог предлагаемых решений здесь
