Освоение техпроцесса прямой металлизации


Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.

При освоении любого нового техпроцесса технологам приходится сталкиваться с целым рядом проблем. Автор статьи, опубликованной в журнале «Производство электроники» 3/2008, делится с коллегами опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.

Содержание журнала «Производство электроники» 3/2008 здесь.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *