При освоении любого нового техпроцесса технологам приходится сталкиваться с целым рядом проблем. Автор делится с коллегами опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.
При освоении любого нового техпроцесса технологам приходится сталкиваться с целым рядом проблем. Автор делится с коллегами опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.