Испытания базовых материалов печатных плат

Фольгированные диэлектрики (одно- или двухсторонние) являются базовым материалом практически всех печатных плат. Свойства этих материалов оказывают большое влияние на качество конечной продукции и поэтому должны быть изучены и испытаны до их запуска в производство. Это особенно важно для плат, предназначенных для использования в аппаратуре специального назначения. В этом случае потребители материалов могут просить поставщиков о проведении испытаний, подтверждающих качество их продукции. Можно организовать и входной контроль, но это дороже и хлопотней, чем проведение квалификационных испытаний у поставщика. Сведения, изложенные в этой статье, могут служить кратким справочным руководством для специалистов по печатным платам, а также введением к испытанию базовых материалов для тех, кто только начинает заниматься этими вопросами и кто хочет контролировать ситуацию по оценке их качества.

Печатные платы. Температурные свойства базовых материалов

Подавляющее большинство базовых материалов имеет органическое содержание. По крайней мере, связующие оснований печатных плат — углеводороды, имеют относительно меньшую температурную устойчивость, чем неорганические составляющие композиционных материалов. Многолетними усилиями химиков улучшались температурные свойства полимеров, используемых в качестве связующих, но эти свойства все же оставались далекими от температурной устойчивости армирующих стеклянных волокон, керамических наполнителей, металлической фольги. Используемая в широко распространяющихся бессвинцовых технологиях, на первый взгляд, незначительно увеличенная температура пайки, на самом деле, оказалась существенно превышенной для температурной устойчивости полимеров связующих материалов печатных плат.

Отмывка электронных модулей 3-го класса надежности: компромиссов быть не должно!

Отмывка является неотъемлемой частью процесса изготовления печатных узлов и в значительной степени определяет их надёжность и долговечность. Особенно актуально удаление остатков флюса и прочих загрязнений с платы при производстве электроники 3-го класса надёжности. Сборка именно этого класса электроники подразумевает защиту электронных модулей от воздействия влаги, температуры, ударов, вибрации, копирования и т.д. И невозможно получить качественное защитное покрытие без эффективного очищения электронного модуля (т.е. без максимально чистой и сухой поверхности). Кроме того в последние годы именно качеству отмывки уделяется особое внимание ввиду появления новых типов флюсов, в том числе и входящих в состав паяльных паст.