Европейский производитель микроэлектроники NXP и компания Giesecke & Devrient (G&D) сегодня представили новую защищенную бесконтактную микросхему NXP Fast Pay и новую линейку устройств для проведения бесконтактных платежей компании G&D, разработанных на ее основе.
Устройства на основе чипа Fast Pay были созданы специально для предоставления удобного и быстрого решения бесконтактной оплаты, заменяющего необходимость использования мелкой разменной монеты и снижающего время проведения транзакции.
Только в 2008 году в США было выпущено более 70 млн бесконтактных смарт-карт, в течение следующих трех лет ожидается увеличение этой цифры до 100 млн в год. Новый чип будет использоваться в приложениях бесконтактных платежей, таких как карты G&D Visa payWave и MasterCard PayPass.
«NXP Fast Pay устанавливает новый стандарт с точки зрения защиты данных, производительности и гибкости устройств бесконтактных платежей, – сказал Брайан Рассел (Brian Russell), новый вице-президент G&D, руководитель направления решений на основе бесконтактных карт США. — G&D рада предложить устройства на основе микросхемы Fast Pay в качестве интегральной составляющей своего продуктового портфеля – от карточек до стикеров мобильной оплаты. Мы являемся ведущим поставщиком карт бесконтактной оплаты в США, и обеспечение полной цепочки решений для бесконтактных платежей является для нас очень важным для удовлетворения растущих потребностей наших клиентов. Fast Pay обеспечивает гибкость для этого».
«К настоящему времени компания NXP уже поставила более 250 млн защищенных микросхем для смарт-карт для использования в приложениях электронного правительства и банковских системах и обладает обширным опытом в области технологий бесконтактных защищенных микросхем, а также глубоким пониманием потребностей рынка платежей, чувствительного к безопасности данных,» – сказал Стив Оуэн (Steve Owen), вице-президент по продажам и маркетингу в области идентификации, NXP Semiconductors.
Fast Pay сертифицирована в соответствии со стандартом ISO 14443 Type A и поддерживает самые последние спецификации бесконтактных платежей MasterCard и Visa. Аппаратный со-процессор DES обеспечивает существенно более высокий уровень защиты, чем программные средства. Fast Pay поддерживает использование в различных форм-факторах, включая полноформатные карты CR80/ID-1, брелки и стикеры. Микросхемы могут поставляться в виде модулей толщиной до 250 мкм, обеспечивая поддержку сверхтонких устройств.