Коммуникационный интерфейс RapidIO рассматривается многими производителями серверов и ARM СнК как альтернатива патентованным технологиям, используемым в кристаллах Xeon от Intel.
В войне микропроцессоров от Intel и ARM для серверов открылся новый фронт – интерфейс межсоединений. Эта ключевая технология для ряда кристаллов используется во многих приложениях, начиная с высокоскоростных сетей и заканчивая энергонезависимыми интерфейсами памяти, суперкомпьютерными кластерами и 3D-кристаллами.
Сторонники применения технологии RapidIO пытаются без лишнего шума убедить ARM, производителей серверов и СнК на базе ARM внедрить RapidIO в качестве открытого стандарта взамен патентованных технологий для кристаллов Xeon от Intel. Интерфейс RapidIO поначалу использовался для быстрых коммуникаций с малым временем задержки в DSP базовых станций сотовой связи и других современных встраиваемых системах.
В настоящее время у технологии RapidIO имеется шанс найти применение в ARM-серверах. По словам Сэма Фуллера (Sam Fuller), эта возможность стала причиной его возвращения на пост исполнительного директора ассоциации RapidIO Trade Association.
Ожидается, что в будущих процессорах Xeon компания Intel реализует технологию межсоединений, полученную в результате недавних приобретений. Производители серверов и адаптеров уверены, что такой шаг сузит возможности применения аппаратного обеспечения, и устремляют свои взгляды в сторону альтернативных технологий ARM и AMD.
В июле Intel приобрела компанию Whamcloud, разработчика параллельно распределенных файловых систем для больших кластеров. В апреле за 140 млн долл. было приобретено отделение производителя суперкомпьютеров Cray, специализирующееся на технологии межсоединений. В январе Intel купила бизнес InfiniBand у компании QLogic за 125 млн долл.
До этого Intel приобрела двух производителей кристаллов для оборудования Ethernet-сетей. В июле 2011 г. Intel купила компанию Fulcrum за неуказанную сумму, а в 2008 г. – компанию NetEffects за 8 млн долл.
По словам Ллойда Дикмана (Lloyd Dickman), вице-президента отдела системной архитектуры компании Bay Storage Technology и бывшего главного директора по технологиям InfiniBand компании Qlogic, интеграция сетевого адаптера в серверный процессор стала вполне решенным вопросом. На повестке дня – задача о реализации шины межсоединений для высокопроизводительных вычислительных кластеров.
![]() |
Морэй Макларен (Moray McLaren), HP Labs, выступает на конференции “Hot Interconnects”
Кит Андервуд (Keith Underwood), разработчик Intel, отказался конкретизировать планы компании. Вместо этого он рассказал о широком ряде возможностей и проблем при интеграции Ethernet или реализации высокоскоростных межсоединений в серверных ЦП.
В настоящее время Intel предоставляет лицензии небольшому числу компаний на технологию Quick Path Interconnect (QPI), которая используется в процессорах Intel. Производителям компьютеров, в т.ч. SGI, которые применяют эту технологию для построения больших кластеров, необходимо гибко реагировать на те изменения, которые Intel вносит в QPI.
По мнению Грега Торсона (Greg Thorson), главного инженера SGI, если Intel станет интегрировать сетевые и другие функции связи в будущие процессоры, она закроет двери перед производителями конечной продукции и сетевых карт, но при этом появятся дополнительные возможности у разработчиков программного обеспечения.
Наибольшая угроза нависла над производителями кристаллов для межсоединений и сетевых карт. Например, в настоящее время компания Mellanox является единственным поставщиком коммерческих кристаллов InfiniBand.
По словам Кристиан Белла (Christian Bell) из компании Myricom, если 5–10 лет назад на рынке работало 8 или 10 поставщиков решений для 10 Гбит/с Ethernet, то к настоящему времени их осталось 3–4. Поначалу Myricom разрабатывала собственные кристаллы, но теперь производит высокоскоростные Ethernet-изделия, оптимизированные под требования целевых заказчиков.
Тенденция интегрировать сетевые и коммутационные решения в серверные процессоры набирает силу на фоне внедрения технологий энергонезависимой памяти. Разработчики серверов стремятся использовать флэш-память наряду с DRAM благодаря новой технологии межкристальных межсоединений.
По словам Макларена, интерфейсы энергонезависимой памяти лучше, чем твердотельной.
В свою очередь, компания IBM считает, что 3D-сборки из процессоров и кристаллов памяти обладают ключевыми преимуществами при использовании во всех будущих серверах, начиная с х86-систем и заканчивая суперкомпьютерами. В настоящее время IBM разрабатывает кристаллы логического интерфейса для таких объемных сборок в рамках сотрудничества с компанией Micron в консорциуме Hybrid Memory Cube Consortium.
Предполагается, что Intel в качестве альтернативы таким проектам предложит кристаллы Xeon со следующей версией технологии межсоединений QPI. Приобретение компанией AMD производителя серверов SeaMicro в феврале было отчасти обусловлено желанием получить полноправный доступ к технологии межсоединений этого стартапа.
Осталось дождаться, какой подход будет реализован в серверных системах-на-кристалле на ARM-ядрах от компаний Applied Micro, Calxeda, Marvell, Nvidia и Samsung.
Источник: EE Times
Читайте также:
Последовательный интерфейс RapidIO и его применение в пакетной коммутации
Приобретение Fulcrum, или перемены в позиции Intel
Intel приобретает активы InfiniBand у Qlogic за 125 млн долл.
В 2012 г. Intel выпустит процессор с более чем 50 ядрами
Революция в высокопроизводительных многоядерных вычислениях
Сетевая и хост-обработка данных: что лучше?
3D-память Micron заинтересовала еще две компании
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Центр трехмерной сборки микросхем будет создан в Воронеже
ARM-сервер с микропроцессорами от STM
РОСНАНО готова софинансировать проект по разработке 3D сборок