Новый виток противостояния технологий Intel и ARM для серверов


Коммуникационный интерфейс RapidIO рассматривается многими производителями серверов и ARM СнК как альтернатива патентованным технологиям, используемым в кристаллах Xeon от Intel.

В войне микропроцессоров от Intel и ARM для серверов открылся новый фронт – интерфейс межсоединений. Эта ключевая технология для ряда кристаллов используется во многих приложениях, начиная с высокоскоростных сетей и заканчивая энергонезависимыми интерфейсами памяти, суперкомпьютерными кластерами и 3D-кристаллами.

Сторонники применения технологии RapidIO пытаются без лишнего шума убедить ARM, производителей серверов и СнК на базе ARM внедрить RapidIO в качестве открытого стандарта взамен патентованных технологий для кристаллов Xeon от Intel. Интерфейс RapidIO поначалу использовался для быстрых коммуникаций с малым временем задержки в DSP базовых станций сотовой связи и других современных встраиваемых системах.

В настоящее время у технологии RapidIO имеется шанс найти применение в ARM-серверах. По словам Сэма Фуллера (Sam Fuller), эта возможность стала причиной его возвращения на пост исполнительного директора ассоциации RapidIO Trade Association.

Ожидается, что в будущих процессорах Xeon компания Intel реализует технологию межсоединений, полученную в результате недавних приобретений. Производители серверов и адаптеров уверены, что такой шаг сузит возможности применения аппаратного обеспечения, и устремляют свои взгляды в сторону альтернативных технологий ARM и AMD.

В июле Intel приобрела компанию Whamcloud, разработчика параллельно распределенных файловых систем для больших кластеров. В апреле за 140 млн долл. было приобретено отделение производителя суперкомпьютеров Cray, специализирующееся на технологии межсоединений. В январе Intel купила бизнес InfiniBand у компании QLogic за 125 млн долл.  

До этого Intel приобрела двух производителей кристаллов для оборудования Ethernet-сетей. В июле 2011 г. Intel купила компанию Fulcrum за неуказанную сумму, а в 2008 г. – компанию NetEffects за 8 млн долл.

По словам Ллойда Дикмана (Lloyd Dickman), вице-президента отдела системной архитектуры компании Bay Storage Technology и бывшего главного директора по технологиям InfiniBand компании Qlogic, интеграция сетевого адаптера в серверный процессор стала вполне решенным вопросом. На повестке дня – задача о реализации шины межсоединений для высокопроизводительных вычислительных кластеров.

Морэй  Макларен (Moray McLaren), HP Labs, выступает на конференции “Hot Interconnects”

Кит Андервуд (Keith Underwood), разработчик Intel, отказался конкретизировать планы компании. Вместо этого он рассказал о широком ряде возможностей и проблем при интеграции Ethernet или реализации высокоскоростных межсоединений в серверных ЦП.

В настоящее время Intel предоставляет лицензии небольшому числу компаний на технологию Quick Path Interconnect (QPI), которая используется в процессорах Intel. Производителям компьютеров, в т.ч. SGI, которые применяют эту технологию для построения больших кластеров, необходимо гибко реагировать на те изменения, которые Intel вносит в QPI.

По мнению Грега Торсона (Greg Thorson), главного инженера SGI, если Intel станет интегрировать сетевые и другие функции связи в будущие процессоры, она закроет двери перед производителями конечной продукции и сетевых карт, но при этом появятся дополнительные возможности у разработчиков программного обеспечения.

Наибольшая угроза нависла над производителями кристаллов для межсоединений и сетевых карт. Например, в настоящее время компания Mellanox является единственным поставщиком коммерческих кристаллов InfiniBand.

По словам Кристиан Белла (Christian Bell) из компании Myricom, если 5–10 лет назад на рынке работало 8 или 10 поставщиков решений для 10 Гбит/с Ethernet, то к настоящему времени их осталось 3–4. Поначалу Myricom разрабатывала собственные кристаллы, но теперь производит высокоскоростные Ethernet-изделия, оптимизированные под требования целевых заказчиков.

Тенденция интегрировать сетевые и коммутационные решения в серверные процессоры набирает силу на фоне внедрения технологий энергонезависимой памяти. Разработчики серверов стремятся использовать флэш-память наряду с DRAM благодаря новой технологии межкристальных межсоединений.

По словам Макларена, интерфейсы энергонезависимой памяти лучше, чем твердотельной.

В свою очередь, компания IBM считает, что 3D-сборки из процессоров и кристаллов памяти обладают ключевыми преимуществами при использовании во всех будущих серверах, начиная с х86-систем и заканчивая суперкомпьютерами. В настоящее время IBM разрабатывает кристаллы логического интерфейса для таких объемных сборок в рамках сотрудничества с компанией Micron в консорциуме Hybrid Memory Cube Consortium.

Предполагается, что Intel в качестве альтернативы таким проектам предложит кристаллы Xeon со следующей версией технологии межсоединений QPI. Приобретение компанией AMD производителя серверов SeaMicro в феврале было отчасти обусловлено желанием получить полноправный доступ к технологии межсоединений этого стартапа.

Осталось дождаться, какой подход будет реализован в серверных системах-на-кристалле на ARM-ядрах от компаний Applied Micro, Calxeda, Marvell, Nvidia и Samsung.

Источник: EE Times

Читайте также:
Последовательный интерфейс RapidIO и его применение в пакетной коммутации
Приобретение Fulcrum, или перемены в позиции Intel
Intel приобретает активы InfiniBand у Qlogic за 125 млн долл.
В 2012 г. Intel выпустит процессор с более чем 50 ядрами
Революция в высокопроизводительных многоядерных вычислениях
Сетевая и хост-обработка данных: что лучше?
3D-память Micron заинтересовала еще две компании
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Центр трехмерной сборки микросхем будет создан в Воронеже
ARM-сервер с микропроцессорами от STM
РОСНАНО готова софинансировать проект по разработке 3D сборок

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *