Новый рекорд TSMC: 4 миллиона эквивалентных 200-мм пластин


Объем поставок ИС компанией TSMC во втором квартале 2013 г. превысил 4 млн эквивалентных 200-мм пластин.

На недавней конференции инвесторов компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) было заявлено, что в течение второго квартала 2013 г. компания поставила 4,034 млн эквивалентных 200-мм пластин, увеличив производство на 13% по сравнению с предыдущим кварталом и на 19% по сравнению с тем же периодом прошлого года.

«Распределение консолидированной выручки за второй квартал по типу продукции выглядит следующим образом: коммуникационные ИС – 57%, промышленные/стандартные ИС – 20%, компьютерные ИС – 16%, ИС для пользовательской электроники – 7%», – сообщили в TSMC.

По информации TSMC, распределение консолидированной выручки за второй квартал по технологической норме выглядит так: 28 нм – 29%, 40/45 нм – 21%, 65 нм – 18%, 90 нм – 8%, 0,11/0,13 мкм – 4%, 0,15/0,18 мкм – 15%, 0,25/0,35 мкм – 4%, 0,5 мкм и более – 1%.

В TSMC ожидают, что квартальный объем производства компании увеличится с 3,999 млн эквивалентных 200-мм пластин во втором квартале 2013 г. до 4,258 млн в третьем квартале, и далее до 4,307 млн в четвертом квартале.

Финансовый отчет TSMC за второй квартал 2013 г. (млрд тайваньских долларов, NT$)

Показатель

Значение

По сравнению
с прошлым кварталом

По сравнению
с прошлым годом

Консолидированная
выручка

155,886
(5,18 млрд
долл. США)

17,42%

21,61%

Валовая прибыль

49,02%

до 3,24 процентных
пунктов

до 0,35 процентных
пунктов

Чистая операционная
прибыль

36,97%

до 3,50 процентных
пунктов

до 0,4 процентных
пунктов

Чистая прибыль

51,808

30,91%

23,82%

Чистая прибыль на
акцию  (NT$)

2,00

 

Читайте также:
Ведущий мировой производитель микросхем на заказ увеличил квартальную прибыль на 24%
Апрельские продажи TSMC скакнули на четверть
Глава TSMC Моррис Чанг о настоящем и будущем компании
Увеличение капитальных затрат TSMC в 2013 г. поспособствует росту прибыли поставщиков оборудования и материалов
TSMC и Apple расширили производственное соглашение на 10-нм техпроцесс
TSMC в 2013 году запускает FinFET-технологию и испытывает EUV на 10 нм
TSMC выпустили первые тестовые чипы по 16-нм технологии FinFET
TSMC прогнозирует рост производства в течение ближайших 4 лет
IHS: рост индустрии контрактного производства электроники достигнет 4–5% в 2013 году

Источник: DigiTimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *