Новый материал для герметизации корпусов на четверть легче аналогов


Компания CPS Technologies предлагает материал AlSiC (Aluminum Silicon Carbide) для герметизации микросхем и силовых приборов. Материал RoHS совместимый, обладает более низкой плотностью по сравнению с CuMo и CuW – на 1/5 и 1/6, соответственно, при схожих значениях теплопроводности и коэффициенте расширения.

После отливки корпуса не требуют дополнительной обработки, что позволяет создавать в них канавки и щели, а также основания для кристаллов. Корпус с рамкой из alloy 48, изготовленный из AlSiC с медным покрытием, обеспечивает герметичность лучше 10-9 атм·см3/с.

Дополнительная информация здесь

.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *