Компании CMP, CMC Microsystems и Mosis заключили партнерское соглашение по оказанию услуги 3-D MPW (Multi-Project Wafer ¬– «многопроектные пластины»), основанной на технологии производства 3D-кристаллов компаний Tezzaron Inc. и 130-нм КМОП-процесса компании GlobalFoundries Inc.
В течение многих лет Tezzaron разрабатывала высокоскоростные запоминающие устройства путем формирования 3D-структуры подложки и сквозных переходных отверстий в кремнии (through silicon via – TSV). Tezzaron создает 3D-кристаллы с помощью так называемой технологии FaStack.
Tezzaron работает, по крайней мере, с одним фаундри-партнером — Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd., который был недавно приобретен компанией GlobalFoundries.
Mosis оказывает проектировщикам услуги по изготовлению новаторских интегральных схем. CMC обеспечивает техническое обслуживание, средства проектирования, управляет испытательными лабораториями и организовывает производство для клиентов. CMP является посредником в производстве опытных образцов и небольших серий ИС и MEMS.
Первый запуск производства MPW намечен на январь 2011 г. На нем будут использоваться двухуровневые, соединенные лицевыми сторонами, подложки, которые выполнены по 130-нм технологии КМОП. Верхний уровень использует TSV и металлические контакты обратной стороны для проводного соединения. Доступен комплект моделей со стандартными ячейками и библиотеками IO.
На этой неделе компании Elpida Memory Inc., Powertech Technology Inc. и United Microelectronics Corp. (UMC) заключили альянс, чтобы ускорить разработку трехмерного кристалла по технологии 28 нм.
Это сотрудничество позволит эффективно использовать возможности технологии DRAM Elpida, монтажа Powertech и технологии производства логических ИС компании UMC для создания 3D-устройств, включая устройства, которые объединяют логическую схему и DRAM.
Источник: EETimes