Две компании, Rohm и Haas Electronic Materials, на выставке Productronica 2007 (13-16 ноября, Мюнхен, Германия) представили новый процесс Circuposit 3000-1 для нанесения тонкого слоя меди на изоляционное основание без применения электрического тока при изготовлении печатных плат. Медь может наноситься как на горизонтальные, так и вертикальные подложки, как в единичном, так и массовом производстве.
При монтаже современных кристаллов требуются сверхтонкие проводники, которые получают с использованием полуаддитивной (Semi-Additive) технологии, Степень адгезии проводников к основанию в значительной определяется качеством металлизации. Процесс Circuposit 7800 позволяет получить оптимальную шероховатость поверхности и, соответственно, высокую степень адгезии меди.
Rohm и Haas Electronic Materials предлагают усовершенствованную технологию нанесения гальванопокрытия – процессы Copper Gleam XP6339 и Copper Gleam CuPulse для металлизации плат высокой плотности, а также процессы Duraposit SMT88 для нанесения химического никеля, Pallamerse SMT 2000 для нанесения химического палладия и Aurolectroless SMT-250 для нанесения иммерсионного золота.
Компании предлагают сухие пленочные фоторезисты для внешних слоев Laminar E-9012, для внутренних слоев Laminar E-7600, фоторезисты для прямого лазерного формирования изображения Laminar TP-1001, универсальный фоторезист Laminar E-8000 и сухой пленочный фоторезист сверхвысокого разрешения серии NIT для HDI приложений.