Это глобальное событие организовано Reed Exhibitions Japan Ltd. Ежегодное мероприятие постоянно расширяется и развивается, добавляются новые выставки.
В рамках проекта пройдут следующие выставки:
- 43th Internepcon Japan;
- 31th Electrotest Japan;
- 15th IC Packaging Technology Expo;
- Ele Expo – 15th International Electronic Components Trade Show;
- Pwb Expo – 15th Printed Wiring Boards Expo;
- Material Japan – 5th Advanced Electronic Materials Expo;
- MicroTech Japan – 4rd Micro Fabrication / Fine Process Technology Expo.
Дата проведения:
15–17 января 2014 г.
Сайт выставки:
http:///www.electrotest.jp/en