SEMI представила данные по рынку полупроводникового оборудования в 2024 году в отчете Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS).
В 2024 году на мировом рынке интерфейсного полупроводникового оборудования наблюдался заметный рост: продажи оборудования для обработки пластин выросли на 9%, а других интерфейсных сегментов — на 5%. Этот рост в значительной степени был обусловлен увеличением инвестиций в расширение мощностей как для передовой, так и для зрелой логики, усовершенствованной упаковки и памяти с высокой пропускной способностью (HBM), наряду со значительным увеличением инвестиций из Китая.
В сегменте серверного оборудования после двух лет спада подряд в 2024 году наблюдался уверенный подъем, обусловленный растущей сложностью и требованиями производства искусственного интеллекта и HBM. Продажи сборочного и упаковочного оборудования выросли на 25%, в то время как счета за испытательное оборудование выросли на 20% в годовом исчислении, что отражает стремление отрасли поддерживать передовые технологии.
“Мировой рынок полупроводникового оборудования вырос на 10% в 2024 году, восстановившись после небольшого спада в 2023 году и достигнув рекордного уровня годовых продаж в 117 миллиардов долларов”, — сказал Аджит Маноча, президент и главный исполнительный директор SEMI. “Расходы отрасли на оборудование для производства микросхем в 2024 году отражают динамичный ландшафт, сформированный региональными инвестиционными тенденциями, технологическими достижениями в области логики и памяти и растущим спросом на чипы, связанные с приложениями, управляемыми искусственным интеллектом”.
В региональном разрезе Китай, Корея и Тайвань оставались тремя крупнейшими рынками по расходам на полупроводниковое оборудование, на которые в совокупности приходится 74% мирового рынка. Китай укрепил свои позиции как крупнейший рынок полупроводникового оборудования: инвестиции выросли на 35% в годовом исчислении до 49,6 миллиарда долларов благодаря активному расширению мощностей и поддерживаемым правительством инициативам, направленным на стимулирование внутреннего производства чипов. В Корее, втором по величине рынке, расходы на оборудование выросли на скромные 3%, достигнув 20,5 миллиарда долларов, поскольку рынки памяти стабилизировались, а спрос на память с высокой пропускной способностью резко возрос. Напротив, на Тайване продажи оборудования сократились на 16%, до 16,6 миллиарда долларов, что отражает замедление спроса на новые мощности.
В других странах Северной Америки инвестиции в полупроводниковое оборудование выросли на 14%, достигнув 13,7 миллиарда долларов, что обусловлено повышенным вниманием к отечественному производству и узлам передовых технологий. В остальном мире рост составил 15%, при этом счета составили 4,2 миллиарда долларов, чему способствовали развивающиеся рынки, наращивающие производство чипов. Однако Европа столкнулась со значительным снижением расходов на оборудование на 25%, до 4,9 миллиарда долларов, из-за ослабления спроса в автомобильном и промышленном секторах на фоне экономических проблем. В Японии также произошло небольшое падение на 1%, объем продаж составил 7,8 миллиарда долларов, поскольку регион столкнулся с замедлением роста на ключевых конечных рынках.