Мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в прошлом году достиг 16,7 млрд долларов


По подсчетам отраслевой организации Semiconductor Equipment & Materials International (SEMI), мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в 2017 году достиг 16,7 млрд долларов.

Аналитики отмечают замедление спроса на материалы для корпусов микросхем и полупроводниковых приборов со стороны традиционных двигателей отрасли в лице  смартфонов и персональных компьютеров. В 2017 году и начале 2018 года оно было скомпенсировано сильным ростом сегмента, связанного с добычей криптовалют.

По прогнозу SEMI, в текущем году указанный рынок достигнет 17,8 млрд долларов. Росту будет способствовать спрос на автомобильную электронику и решения для высокопроизводительных вычислений.

Источник: Electronics Weekly

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *