Мировая чип-индустрия становится монофабричной


В условиях быстрого развития п/п-технологий отмечается невозможность переноса производства интегральных схем с одной фабрики на другие.

В ходе конференции ISS-2013 (Industry Strategy Symposium – стратегический симпозиум промышленников), проведенной SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International – организация по полупроводниковым материалам и оборудованиию) в конце февраля в живописном местечке Стреса на берегу озера Маджиоре, втором по величине в Италии, исполнительный директор компании Future Horizons Малколм Пенн (Malcolm Penn) сообщил, что полупроводниковым компаниям экономически выгоднее исключать возможности размещения заказов на одни и те же интегральные схемы на различных фабриках.

«Переносимость больше невозможна даже для CPA (Common Platform Alliance), отсутствуют возможности переноса на уровне масок или даже на уровне OASIS (Open Artwork System Interchange Standard), — добавил Пенн. — Пред-DFM уровень файлов (DFM – Design for Manufacturability) содержит наиболее близкую общность, но она не работает на уровне SRAM».

«Многие ядра ARM специально настроены на конкретную фаундри, – сказал Пенн. – DFM уже несёт в себе окончательную настройку и зависит от фаундри. Если вы всё ещё думаете, что системы-на-кристалле (SoC) не монофабричны (то есть не привязаны строго к одной фаундри), спросите у Apple».

В заключении Пенн подчеркнул: «Не только разработчики чипов не имеют сейчас собственных фабрик, за исключением отдельных примеров, но и производство каждой конкретной ИС сосредоточено только у одного производителя».

«Определённо, для интегральных схем с наиболее развитыми технологиями есть только одна производящая фабрика», – говорит Моррис Чанг (Morris Chang), исполнительный директор TSMC, – компании, которая в прошлом году произвела полный объем 28-нм изделий. Он ожидает, что практически всё производство интегральных схем в 2013 г. будет выполняться по 28-нм техпроцессу.

Читайте также:
У EUV-литографии альтернатив нет
SEMI: индекс заказов производителей п/п-оборудования в Северной Америке продолжает расти
DFM дополнение к системе проектирования печатных плат
TSMC лидирует среди контрактных производителей MEMS-чипов
ARM и TSMC подписали долгосрочное соглашение о стратегическом партнерстве

Источник: Electronics Weekly

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *