Миниатюрная система-в-корпусе для электромобилей


Компания Infineon Technologies совместно с 40 европейскими партнерами заявила об успешном завершении крупномасштабного проекта ESiP («Эффективная интеграция микросхем в многокристальную систему-в-корпусе»).

Преимущества системы-в-корпусе хорошо известны – она позволяет интегрировать в один корпус разные типы кристаллов, изготовленных с использованием разных технологий производства и проектных норм.

Цель проекта ESiP заключалась в разработке более компактных и надежных SiP-решений по сравнению с теми, которые имеются на текущий момент. Миниатюрные системы-в-корпусе Исследовательская группа ESiP заявляет, что ей удалось создать базовые технологии, обеспечивающие интеграцию кристаллов разных типов в корпуса SiP минимально возможного размера. Новые системы, построенные с помощью новейших КМОП-технологий, будут состоять из светодиодов и DC/DC-преобразователей, МЭМС и датчиков, а также из миниатюрных конденсаторов и дросселей.

Группа ESiP занималась не только исследованием новых техпроцессов для изготовления систем-в-корпусе, но и изучением новых материалов для SiP. Работа этой группы позволит создать ряд инновационных технологий, начиная с разработки материалов, производственного процесса и заканчивая методами тестирования.

Занимаясь исследованием возможности новых техпроцессов и их надежности, группа ESiP пришла к выводу, что современные стандартные методы испытаний больше не пригодны для реализации будущих систем-в-корпусе. Эта группа также разработала новые методы проведения испытаний, зондовые измерительные установки и переходники датчиков для 3D SiP.

В целом, работа группы в рамках крупнейшего проекта в Европе по система-в-корпусе позволила упрочить позиции этого региона в микроэлектронике. Под руководством Infineon в общей сложности работали 40 исследовательских организаций и подразделений по микроэлектронике из девяти европейских стран. Финансирование проекта осуществлялось органами государственной власти всех девяти стран и совместным предприятием Joint Undertaking (JU) Европейского консультативного совета по наноэлектронике (ENIAC). Финансовое участие Германии в этом проекте было самым значительным.

Источник: EE Times

Читайте также:
Европейский союз инвестирует 4,8 млрд евро в развитие электроники
Европа начнет возрождать свою микроэлектронику уже в этом году
Европа вложит 100 млрд евро в микроэлектронику, чтобы удвоить свою долю на п/п-рынке и обогнать США
Европа обещает поддержку 5 пилотных линии по производству ИС
Европа должна стать конструкторским центром кремниевой фотоники
П/п-производство должно оставаться в Европе, считает Евросоюз
Европейская полупроводниковая промышленность нуждается в смене курса
Европа построит 100-гигабитные сети
Руководство европейской микроэлектроники ожидает улучшения ситуации в 2013 г.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *