2W5zFHNZPMJ
https://www.icgamma.ru/brands/sipeed/?erid=2W5zFGDqcBr

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта. Часть 4. Проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей

В номерах ЭК2–4 за 2025 г. описаны методы и способы настройки изображений для видимого диапазона обнаружения дефектов, рассмотрены методы измерения, классификации и формирования базы данных (БД) дефектов с помощью автоматизированного программно-аппаратного комплекса (АПАК) для поиска дефектов изделий электронной техники (ИЭТ) с сохранением изображения дефекта в БД для дальнейшего применения, описано обнаружение дефектов полупроводниковых пластин в поляризованном свете. В этой части статьи описывается проверка качества порошковых материалов и микроструктур поверхностей.