Микроэлектроника

Проблемы компании Intel – мирового полупроводникового флагмана, длящиеся уже более десяти лет, чередовались с периодами восстановления, но в последние годы ее финансовые результаты ухудшались. В 2023–2024 гг. провалы продолжились и усилились, а болезненные удары неожиданно последовали даже от властей США, что поставило под угрозу само существование процессорного гиганта. Тогда и возник вопрос, насколько целесообразно сохранять гигант в текущем виде или корпорацию имеет смысл разделить на отдельные независимые компании. И если Intel разделится на две компании в рамках единого гиганта, решит ли это его проблемы?

Оценивая очередные этапы становления полупроводниковой микроэлектроники с 2017 г., автор настоящей статьи всегда уделял основное внимание тенденциям мирового рынка, концептуальным технологическим достижениям и материалам, даже находящимся в стадии исследований и разработки, но способным оказать значительное влияние на ее развитие в течение длительного периода. На этот раз автор решил несколько отойти от привычного подхода и рассмотреть особенности применяемой в массовом производстве технологии EUV-литографии в экстремальном диапазоне. В ближайшие 10 лет именно методы EUV-литографии с высокой числовой апертурой High-NA и Hyper-NA будут определять возможности масштабирования топологии микросхем.