Микроэлектроника

Растущая важность передовых процессов в производстве чипов очевидна, чему способствуют такие инновации, как искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления. В то время как 3-нм чипы вышли на потребительский рынок, на фабриках предпринимаются усилия по переходу на 2-нм чипы. Недавние отчеты свидетельствуют о прогрессе в производстве 1-нм чипов, что еще больше усиливает конкуренцию среди производителей полупроводников.

Несмотря на санкции США в отношении полупроводниковой промышленности Китая, он по-прежнему позитивно настроен на дальнейшее развитие своей полупроводниковой промышленности

Согласно сообщению TechNews, Гитаэ Джонг, вице-президент Samsung Electronics, недавно сообщил, что компания собирается внедрить процесс SF1.4 (1,4 нм) в массовое производство в 2027 году. Этоусиливает конкуренцию в передовом производстве полупроводников, особенно в разработке корпусов с интегрированной 2,5D/3D-гетерогенной структурой, среди трех крупнейших гигантов по производству полупроводников. Посмотрим что у кого есть

Китайские ученые создали чип, который значительно быстрее и более энергоэффективен, чем нынешние высокопроизводительные чипы искусственного интеллекта, когда дело доходит до выполнения таки задач, таких как распознавание изображений и автономное вождение. Хотя новый чип не может немедленно заменить те, которые используются в таких устройствах, как компьютеры или смартфоны, вскоре он может быть использован в носимых устройствах, электромобилях или умных заводах и поможет повысить конкурентоспособность Китая в массовом применении искусственного интеллекта

Поскольку процессы производства полупроводников совершенствуются , 3D-упаковка становится эффективным средством продления действия закона Мура и повышения вычислительной мощности чипов. В области технологии 3D-стекинга Межуниверситетский центр микроэлектроники (imec) в Бельгии разделяет технологии 3D-интеграции на четыре отдельных типа, каждый из которых определяется различными местами разделения внутри чипа: 3D-SIP, 3D-SIC, 3D-SOC и 3D-IC. В этом материале основное внимание уделяется двум технологиям: 3D-SOC и 3D-IC.

Недавно компания Samsung Foundry, дочерняя компания Samsung Electronics, сообщила, что она инициировала переговоры с крупными заказчиками чипов, готовясь предоставлять услуги с использованием 1,4-нм и 2-нм техпроцессов. Что у других?

После обновления 17 октября санкций США против китайских разработчиков полупроводников , в которых плотность и производительность чипов были установлены в качестве новых параметров для ограничения китайских передовых вычислений и разработок искусственного интеллекта, разработчики чипов в Китае также оказались под пристальным вниманием. Как отметило Бюро промышленности и безопасности (BIS),новые санкции не позволят Китаю обойти ограничения путем простой покупки большего количества небольших чипов искусственного интеллекта для центров обработки данных, которые в сочетании будут такими же мощными, как и санкционные чипы. Неудивительно, что этот шаг подтолкнул китайскую полупроводниковую промышленность к ускорению развития местной экосистемы чиплетов

Согласно недавним сообщениям Шанхайского научно-исследовательского института промышленных микротехнологий (SITRI), исследователи института достигли прорыва в технологии производства 300-миллиметровых пластин SOI. Они успешно создали первую в Китае 300-миллиметровую радиочастотную пластину кремния на изоляторе (RF-SOI).