Компания Agilent Technologies на выставке APEX 2008 (1-3 апреля, Лас-Вегас, США) представила новую систему автоматического оптического контроля (AOI) Medalist sj5000.
Система AOI Medalist sj5000 может быть использована на всех этапах сборки SMT, для контроля плат до и после оплавления, способна контролировать платы с компонентами размером до 01005 без ухудшения производительности и разрешения.
Кроме новой системы AOI, на выставке APEX компания также показала новую vectorless систему внутрисхемного контроля VTIP v2.0 Powered Cover Extend, систему SP50 для контроля нанесения паяной пасты, встраиваемую в линию рентгеновскую 3-D систему контроля Medalist x6000, а также соответствующее программное обеспечение.
Технология VTIP v2.0 Powered Cover Extend, используемая в тестере внутрисхемного i3070, объединяет сканирование периферии и VTE. Система SP50 предназначена для 3-D контроля припойной пасты, рентгеновская система Medalist x6000 – для автоматического 3-D контроля печатных плат, недорогая система Medalist i1000 – для внутрисхемного контроля.
Таким образом, компания предлагает полный спектр оборудования для контроля SMT плат на всех этапах их производства.
Дополнительная информация здесь
