Производство китайской 3D NAND стартует с выпуска 32-слойной памяти, которую компания разрабатывает самостоятельно.
Свежей новостью сайт Digitimes поделился планами компании Yangtze River Storage Technology’s (YMTC) — совместного предприятия холдинга Tsinghua Unigroup и производителя памяти компании Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing (XMC). Созданное в августе 2016 года СП собирается стать крупнейшим в Китае производителем памяти 3D NAND и DRAM, для чего строит в стране два завода, способных обрабатывать 300-мм пластины. Ожидалось, что первая очередь линий на первом заводе СП YMTC начнёт выпускать продукцию в 2018 году. Как сообщил исполнительный директор компании YMTC, Саймон Янг (Simon Yang), на которого сослался Digitimes, установка производственного оборудования на заводе компании начнётся в первом квартале 2018 года. Соответственно, массовый выпуск 3D NAND компания начнёт в 2019 году.
Производство китайской 3D NAND стартует с выпуска 32-слойной памяти, которую компания разрабатывает самостоятельно. На деле, если предаться воспоминаниям, YMTC опирается на разработки компании Spansion. Интересно, что руководитель YMTC обещает по технологичности производства 3D NAND догнать лидеров отрасли уже к 2020 году, хотя к тому времени компания Samsung, например, собирается приступить к производству 100-слойной памяти 3D NAND.