Рынок электроники

В деле автоматизации складов многие операторы застыли на месте. Но не все. В данной статье рассказывается о трех компаниях, которые совершили прорыв в автоматизации своих технологий складской обработки, что привело к резкому росту производительности.

Качество и надежность работы печатной платы (ПП) в устройстве зависит не только от технологии производства, но в не меньшей степени и от двух предшествующих этапов — работы схемотехника и инженера-проектировщика. Концентрируясь на этих ключевых этапах, многие упускают еще один, промежуточный этап: подготовку проекта печатной платы к производству. Именно на этом этапе осуществляется связь разработчика ПП и ее изготовителя, и от того, насколько правильно стороны поймут друг друга, и насколько проект печатной платы окажется адаптирован под данное производство, зависит очень многое — от сроков и стоимости выполнения заказа до надежности готового изделия

Бездефектное производство — вопрос правильного управления качеством продукции. Требования к качеству продукции должны определять каждое действие на каждом этапе производственной цепочки. В статье речь пойдет о стратегии управления качеством при осуществлении подготовки производства печатных плат

Сегодня, когда контрактное производство печатных плат развивается наиболее быстрыми темпами, читателям предлагается краткий обзор программных продуктов, задействованных в данной области. В число продуктов для подготовки производства плат, прежде всего, входят системы подготовки фотошаблонов топологий, генерации файлов сверления и автоматической сборки

В некоторых электронных устройствах, например, современных изделиях со светодиодами высокой яркости, требуется рассеивание значительного количества теплоты. Какие типы печатных плат могут подойти для этого?

В статье рассказано о современных автоматах фирмы HIOKI для тестирования печатных плат методом подвижных пробников

Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых технологий приходится использовать более нагревостойкие базовые материалы и компоненты в термоустойчивых корпусах.

Печатные платы с определенными конструктивными особенностями, изготовленные на основе практически любых ламинатов, предлагаемых на рынке в качестве совместимых с процессом бессвинцовой пайки, имеют предрасположенность к образованию трещин в структуре при воздействии присущих этому процессу высоких температур. Такие трещины, увеличивающие вероятность возникновения разрывов и коротких замыканий, образуются внутри слоя смолы и/или на границе раздела стеклоткани и препрега. Проблемы, связанные с увеличивающейся частотой возникновения трещин, и воздействие, которое они оказывают на надежность устройства в целом, требуют самого пристального внимания. К направленным на это мерам можно отнести разработку и применение более совершенных методов обнаружения трещин и прогнозирующих тестов.

Одним из показателей развития электроники, наряду с потреблением электронных компонентов, можно считать потребление печатных плат (как для серийных массовых изделий, так и для многономенклатурных сложных опытных образцов). Разнообразие заказываемых плат свидетельствует о росте количества и качества разработок, а значит, и о [[перспективе роста отрасли]].

Миниатюризация рисунка печатных плат (ПП), внедрение поверхностного монтажа радиоэлементов и чипов, монтаж корпусов BGA заставляет применять методы защиты медной поверхности ПП, одновременно обеспечивающие ровную поверхность под установку радиоэлементов и качественную пайку

В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

По своей точности и эффективности новое семейство ИОНов REF50xx приближаются к скрытым (buried) зенеровским диодам, но при этом имеют более [[низкую стоимость]]

Очевидно, что разработка источника питания «с чистого листа» требует специальных знаний и навыков. В то же время на рынке сегодня во множестве присутствуют готовые [[модули и компоненты]], на основе которых возможно создать источник питания, пользуясь лишь документацией изготовителя, сэкономив время и средства на разработку. Именно о таком пути построения источников питания и идет речь в статье. Инженерам-схемотехникам, считающим источники питания неизбежным злом, посвящается.

В статье кратко описаны проблемы, возникающие при электропитании мощных потребителей, и на примере телекоммуника­ционных систем рассматриваются существующие пути их решения с помощью микросхем силовой электроники, применяемых в распределенных [[системах питания]].

Чтобы спроектировать SET TOP BOX для массового потребителя нужно сделать надежное и что немаловажно – недорогое устройство. Одним из элементов SET TOP BOX, который вносит существенный вклад в технические характеристики и конкурентоспособность изделия на рынке, является его [[источник питания]].

В статье обсуждается современное состояние теории и практики построения вентильных электроприводов регулируемой скорости на базе синхронных электрических машин с постоянными магнитами: наиболее распространенные виды вентильных электроприводов, принципы и особенности их функционирования, некоторые структуры силовых преобразователей электрической энергии, способы и алгоритмы «бездатчикового» управления

Бурно развивающаяся информационная технология нуждается во всё более надёжных, эффективных и дешёвых силовых электронных устройствах. Перед современной технологией мощных дискретных полупроводниковых приборов стоят задачи снижения сопротивления в открытом состоянии, уменьшения размеров; введения дополнительных средств защиты от воздействия высоких напряжений и температур, электростатического разряда и т.п. И хотя доля силовых полупроводниковых приборов составляет лишь 10%, степень освоения новых перспективных технологий велика. Это глубокое травление для формирования структур мощных транзисторов на основе суперпереходов, использование подложек кремния на изоляторе(КНИ), а также широкозонных материалов (карбида кремния, нитрида галлия) или сверхтонких кремниевых подложек для создания мощных приборов с требуемыми параметрами

Силовая электроника – одна из бурно развивающихся областей электроники в XXI веке. Наиболее перспективным направлением являются интеллектуальные силовые компоненты: интегрированные силовые микросхемы, ключи и модули. Это направление стремительно развивается благодаря успехам в совершенствовании технологии изготовления и значительному улучшению параметров мощных полевых транзисторов (MOSFET), биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT), силовых драйверов более высокой степени интеграции. Интеграция схем управления (драйверов, контроллеров) в силовые ключи и затем в исполнительные устройства и механизмы стала и необходимым, и оправданным шагом. В настоящее время, а тем более в будущем, интеллектуальным силовым компонентам в силовой электронике альтернативы не предвидится

Обзор тенденций развития литиевых химических источников тока подготовлен Марджери Корнер (Margery Conner) техническим редактором из EDN.