Рынок электроники

Одним из показателей развития электроники, наряду с потреблением электронных компонентов, можно считать потребление печатных плат (как для серийных массовых изделий, так и для многономенклатурных сложных опытных образцов). Разнообразие заказываемых плат свидетельствует о росте количества и качества разработок, а значит, и о [[перспективе роста отрасли]].

Миниатюризация рисунка печатных плат (ПП), внедрение поверхностного монтажа радиоэлементов и чипов, монтаж корпусов BGA заставляет применять методы защиты медной поверхности ПП, одновременно обеспечивающие ровную поверхность под установку радиоэлементов и качественную пайку

В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

По своей точности и эффективности новое семейство ИОНов REF50xx приближаются к скрытым (buried) зенеровским диодам, но при этом имеют более [[низкую стоимость]]

Очевидно, что разработка источника питания «с чистого листа» требует специальных знаний и навыков. В то же время на рынке сегодня во множестве присутствуют готовые [[модули и компоненты]], на основе которых возможно создать источник питания, пользуясь лишь документацией изготовителя, сэкономив время и средства на разработку. Именно о таком пути построения источников питания и идет речь в статье. Инженерам-схемотехникам, считающим источники питания неизбежным злом, посвящается.

В статье кратко описаны проблемы, возникающие при электропитании мощных потребителей, и на примере телекоммуника­ционных систем рассматриваются существующие пути их решения с помощью микросхем силовой электроники, применяемых в распределенных [[системах питания]].

Чтобы спроектировать SET TOP BOX для массового потребителя нужно сделать надежное и что немаловажно – недорогое устройство. Одним из элементов SET TOP BOX, который вносит существенный вклад в технические характеристики и конкурентоспособность изделия на рынке, является его [[источник питания]].

В статье обсуждается современное состояние теории и практики построения вентильных электроприводов регулируемой скорости на базе синхронных электрических машин с постоянными магнитами: наиболее распространенные виды вентильных электроприводов, принципы и особенности их функционирования, некоторые структуры силовых преобразователей электрической энергии, способы и алгоритмы «бездатчикового» управления

Бурно развивающаяся информационная технология нуждается во всё более надёжных, эффективных и дешёвых силовых электронных устройствах. Перед современной технологией мощных дискретных полупроводниковых приборов стоят задачи снижения сопротивления в открытом состоянии, уменьшения размеров; введения дополнительных средств защиты от воздействия высоких напряжений и температур, электростатического разряда и т.п. И хотя доля силовых полупроводниковых приборов составляет лишь 10%, степень освоения новых перспективных технологий велика. Это глубокое травление для формирования структур мощных транзисторов на основе суперпереходов, использование подложек кремния на изоляторе(КНИ), а также широкозонных материалов (карбида кремния, нитрида галлия) или сверхтонких кремниевых подложек для создания мощных приборов с требуемыми параметрами

Силовая электроника – одна из бурно развивающихся областей электроники в XXI веке. Наиболее перспективным направлением являются интеллектуальные силовые компоненты: интегрированные силовые микросхемы, ключи и модули. Это направление стремительно развивается благодаря успехам в совершенствовании технологии изготовления и значительному улучшению параметров мощных полевых транзисторов (MOSFET), биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT), силовых драйверов более высокой степени интеграции. Интеграция схем управления (драйверов, контроллеров) в силовые ключи и затем в исполнительные устройства и механизмы стала и необходимым, и оправданным шагом. В настоящее время, а тем более в будущем, интеллектуальным силовым компонентам в силовой электронике альтернативы не предвидится

Обзор тенденций развития литиевых химических источников тока подготовлен Марджери Корнер (Margery Conner) техническим редактором из EDN.

В статье анализируются отечественные системы электропитания, в основном, применительно к использованию в специальной технике. Приводится перечень мероприятий, необходимых для ликвидации отставания отечественной продукции от аналогичных зарубежных изделий.

Использование в автомобильных системах высокоскоростных процессоров приводит к увеличению потребляемой мощности, что в конечном итоге обостряет такие давно известные проблемы, как обеспечение ЭМС и устойчивости петли регулирования в блоках питания. Многие из них можно решить, используя в качестве сигнала обратной связи среднее значение потребляемого тока. В этой статье, являющейся авторизованным переводом статьи специалиста компании Maxim Integrated Products, Inc., рассматриваются базовые принципы построения и реализация таких регуляторов на основе новых контроллеров MAX5060/MAX 5061.

С появлением на рынке ШИМ-контроллеров проектирование импульсных источников питания упростилось. Их габариты заметно уменьшились, т.к. отпала необходимость в применении дополнительных компонентов. Специалистам компании Power Integrations удалось совместить на одном кристалле высоковольтный МОП-транзистор и управляющий ШИМ-контроллер, заметно повысив степень интеграции элементов, что позволяет проектировать источники питания с минимальным числом внешних компонентов.

В статье очень кратко рассматриваются интеллектуальные силовые ключи компании Infineon, предназначенные для применения в автомобильной электронике. На наш взгляд, эти ключи представляют интерес для разработчиков и многих других приложений, например, промышленной автоматики. Статья является авторизованным и заметно сокращенным переводом руководства по выбору силовых ключей, размещенного в открытом доступе на сайте компании.

В статье рассмотрены особенности нового поколения IGBTтранзисторов компании International Rectifier, предназначенных для использования в массовом промышленном электроприводе и приводе бытовой техники мощностью до нескольких киловатт. Благодаря высокой эффективности и высокому соотношению эффективность/цена новое поколение транзисторов способствует решению многих технических и экономических проблем при производстве привода малой мощности и импульсных [[источников питания]].

Выпуск компонентов серии SEMiX определяет новые стандарты в разработке компактных силовых преобразовательных устройств. Наличие выпрямительных мостов и модулей IGBT в одинаковом корпусе позволяет применять для их соединения одну общую DC-шину. Это способствует упрощению конструкции преобразователей, уменьшению паразитных индуктивностей линий связи, что, соответственно, повышает надежность работы в динамических режимах. Статья посвящена особенностям применения модулей семейства SEMiX. Предлагаемый материал будет интересен и полезен специалистам, занимающимся проектированием силовой преобразовательной техники.

Еще в 80-х годах прошлого века ведущими специалистами министерства обороны (МО), министерства электронной промышленности (МЭП), Минрадиопрома (МРП) и других отраслей промышленности был сформулирован модульный принцип построения и принцип межвидовой унификации аппаратуры специального назначения. Сегодня эти принципы являются определяющими для ряда вновь образовавшихся или ранее существовавших предприятий, как частных, так и государственных, выпускающих унифицированные модули источников вторичного электропитания (ИВЭП) специального назначения. Каковы же они — современные российские модули питания? Чем отличаются друг от друга? В чем уступают зарубежным модулям, а в чем выигрывают?

В настоящей статье рассматривается новая серия промышленных источников питания TSP компании TRACO ELECTRONIC AG, а также те возможности, которые она предоставляет разработчикам для построения законченной системы электропитания на базе стандарт­ного источника питания и дополнительных модулей серии TSP.