Рынок электроники

По данным исследовательской организации Yole Development, в 2007 году компания Hewlett Packard выручила более $850 млн. от продажи струйных печатных головок, изготовленных по оригинальной технологии

Компания LLF разрабатывает осветительные приборы и сопутствующие продукты на основе XLamp LED от Cree и собственной запатентованной [[технологии смешения цветов]] [англ.]

11 февраля Nokia открывает в Румынии свою первую [[линию по сборке]] сотовых телефонов

Им стал [[Олег Хайкин (Oleg Khaykin)]], до этого работавший в компании Amkor Technology

NXP Semiconductors, независимая фирма по производству полупроводниковых компонентов, основанная корпорацией Philips, и компания «Кард-Системс» объявили об успешном [[выводе в коммерческую эксплуатацию]] проекта автоматизации оплаты проезда пассажиров (АСПП) в Киевском метрополитене на базе микросхем для считывателей транспортных карт и чипов Mifare от NXP

В целях улучшения ценовой конкурентоспособности, и оптимизации всех этапов процесса создания новых привлекательных продуктов, Renesas Technology, Sharp и Powerchip Semiconductor Corp. (PSC) заключили соглашение об учреждении [[совместного предприятия]] под названием Renesas SP Drivers, которое официально начнет работу с 1 апреля 2008 года

Японская корпорация Toshiba решила прекратить дальнейшую разработку, производство и продажи HD DVD-плееров и рекордеров

ACI Electronics занимает ведущие позиции на североамериканском рынке компонентов для военной и аэрокосмических промышленности, осуществляет поставки приборов более чем 2,000 производителей военных и коммерческих авиационных систем, а также ряда других приложений

Компании NXP Semiconductors и Thomson сегодня подписали «Меморандум о взаимопонимании» (Memorandum of Understanding). в соответствии с которым разрабатываемые компаниями модули для тюнеров будут выпускаться на совместном предприятии

На прошлой неделе компания NEC представила разработки и результаты исследования транзисторов на нанотрубках. Эти транзисторы в 100 раз быстрее органических и при их изготовлении выделяется на 90% меньше парниковых газов, что очень важно для экологии

LG.Philips LCD, один из крупнейших производителей ЖК-панелей на мировом рынке, официально сообщила о планах [[сменить название компании]] на LG Display

В январе 2007 года компания Brady приобрела итальянскую фирму Modernotecnica SpA (Милан, Италия), выпускающую оборудование и материалы для маркировки в электрических системах. Благодаря этому слиянию, компания усилит свои лидирующие позиции на мировом рынке кабельной маркировки и прочнее закрепится на итальянском

Компания Planar Systems, в соответствии с новой стратегией развития, изменила свой корпоративный стиль

Им стал Дэвид Белл (David Bell), который сменил на этом посту Ричарда Бейера (Rich Beyer), уходящего в отставку с должности Главного управляющего и директора в связи переходом на другую работу (он будет занимать пост исполнительного директора компании Freescale)

Moshe Gavrielov, новый главный управляющий Xilinx считает, что на рынке FPGA произойдут перемены, аналогичные тем, которые недавно имели место на рынке ASIC - перехода от универсальных приборов к узко специализированным (Application Specific)

Ученые из Технологического института Джорджии (Georgia Institute of Technology) разработали специальную ткань со встроенными наногенераторами, которые вырабатывают до 4 Вт/см3 энергии, что вполне достаточно для питания небольших носимых приборов или подзарядки аккумуляторов

Ассоциация IPC выпустила отчет «Микроэлектроника: Будущее миниатюризации и ее влияние на производство электроники» (Microelectronics: The Future of Miniaturization and its Impact on Electronics Manufacturing)

Корпорация Intel продала технологию изготовления кристаллов XScale для портативных устройств компании Marvell Technology и в связи с этим собирается свернуть производство на последней фабрике D2 в Силиконовой Долине

В Европе началась новая программа Magic по внедрению [[безмасочного способа литографии]] в производство ИС с проектными нормами 32 нм

Технология EUV литографии уже применялась для небольших областей кристалла, однако изготовить полностью слой в кристалле не удавалось. В представленном чипе первый слой металлических межсоединений изготовлен только с помощью EUV литографии