2W5zFHNZPMJ
https://www.icgamma.ru/brands/sipeed/?erid=2W5zFGDqcBr

Texas Instruments на Форуме разработчиков

17-18 июня в Тель-Авиве состоялось крупнейшее отраслевое событие - Форум TI Design Forum, посвященный технологиям аналоговой и цифровой обработки сигналов. Он предназначался для разработчиков аппаратных средств, системных и программных инженеров. Участники TIDF, число которых превысило 1300 человек, познакомились с новейшими мировыми тенденциями в области полупроводниковых технологий. В ходе мероприятия Texas Instruments представила широкий ряд инновационных продуктов. Представитель журнала «Электронные компоненты» беседует с участниками форума: Жан-Марком Шарпентье (Jean-Marc Charpentier), директором по развитию бизнеса в регионе EMEA, отделение DSP и Франсуа Мэлье (Francois Malleus), директором по развитию бизнеса в регионе EMEA, отделение высокопроизводительных аналоговых устройств.

Ламинаты и бессвинцовая пайка

Печатные платы с определенными конструктивными особенностями, изготовленные на основе практически любых ламинатов, предлагаемых на рынке в качестве совместимых с процессом бессвинцовой пайки, имеют предрасположенность к образованию трещин в структуре при воздействии присущих этому процессу высоких температур. Такие трещины, увеличивающие вероятность возникновения разрывов и коротких замыканий, образуются внутри слоя смолы и/или на границе раздела стеклоткани и препрега. Проблемы, связанные с увеличивающейся частотой возникновения трещин, и воздействие, которое они оказывают на надежность устройства в целом, требуют самого пристального внимания. К направленным на это мерам можно отнести разработку и применение более совершенных методов обнаружения трещин и прогнозирующих тестов.