Лидеры мирового и российского рынка силовой электроники снова в Москве


Вторая международная конференция «Силовая электроника-2009» 4 июня собирает лидеров российского и мирового рынка электроники, представителей всех регионов России и 9 стран мира. Программа конференции включает доклады по ключевым направлениям развития индустрии силовой электроники.

В конференции «Силовая электроника-2009» принимают участие лидеры российского и мирового рынка силовой электроники.

Российские разработчики и производители силовой аппаратуры:
  — «Электон», Радужный
  — «Технокомплект», Дубна
  — «Русэлпром-Электропривод», Москва
  — «Экра», Чебоксары
  — «Элсиэл», Москва
  — «Связь инжиниринг», Москва
  — НПО автоматики им. Академика Н.А.Семихатова, Екатеринбург
  — «Протон-Импульс», Орел
  — «Александер-Электрик», Воронеж
  — ВЭИ, Москва
  — и многие другие

Российские производители компонентов для силовой электроники:
  — «Ангстрем», Москва
  — «Светлана-полупроводники», Санкт-Петербург
  — «Пульсар», Москва
  — Томилинский электронный завод», Томилино
  — ВЗПП, Воронеж
  — «НЭВЗ-Союз», Новосибирск

Лидеры мирового рынка силовой электроники:
  — International Rectifier
  — Texas Instruments
  — Semikron
  — STMicroelectronics
  — Mitsubishi
  — Infineon
  — Epcos
  — Hitachi

Российские дистрибьюторы силовых компонентов
  — «Компэл»
  — «Эфо»
  — «Новые технологии»
  — «Микро-М»
  — и другие.

 

ПРОГРАММА
Второй международной конференции «Силовая электроника-2009»

09:00-10:00 Регистрация участников
10:00-13:00

Пленарная часть

  • Обзор рынка силовой электроники. Анализ наиболее значимых проектов российских разработчиков силовой электроники. Леонид Чанов, главный редактор, «Электронные компоненты»
  • Разработки гибридного автомобильного двигателя. Станислав Флоренцев, генеральный директор, Русэлпром-Электропривод
  • Новые силовые полупроводниковые компоненты и технологии, анализ продукции ведущих российских и зарубежных производителей:
     — Обзор новых микросхем «Power management» компаний TI, IR, STMicroelectronics
     — Силовые компоненты STMicroelectronics
     — Силовые компоненты Infineon
     — GAN-транзисторы IR,
     — новые технологии силовых IGBT-модулей Semikron, Mitsubishi и др.
  • Обзор рынка кремниевых фабрик по производству полупроводниковых компонентов для силовой электроники. Опыт организации производства за рубежом, экспорт российских разработок и технологий.
  • Инновационная российская технология производства конденсаторов для систем распределенного питания. Владимир Слепцов, профессор, МАТИ. Сергей Рязанцев, технический директор, Инновационная компания «Восток»
  • Встраиваемые силовые модули российской разработки – перспективный товар для дистрибьюторов компонентов и встраиваемых систем. Бизнес модель участия дистрибьюторов в продвижении и продажах российских встраиваемых модулей. Евгений Андреев, главный редактор, «Встраиваемые системы»

13:00-14:00 Обед
14:00-18:00 Работа секций.

I. РОССИЙСКИЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ КОМПОНЕНТЫ И СБОРКИ.

  • IGBT-модули. Применение и техническая поддержка. Алексей Бормотов, Начальник КБ НИЦ силовых полупроводниковых приборов, «Электровыпрямитель»
  • Эффективные методы охлаждения в силовой электронике с применением современных Нанотехнологий. Тепловое моделирование силовых решений. Олег Клоков, генеральный директор, «Радиоэлком»
  • Использование возможностей зарубежных кремниевых и сборочных предприятий при разработке и освоении новых российских продуктов микроэлектроники. Дмитрий Боднарь, генеральный директор, «Синтез Микроэлектроника»

II. ИСТОЧНИКИ ПИТАНИЯ И ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ.

  • Системы электроснабжения собственных нужд железнодорожных вагонов. Алексей Анучин, доцент кафедры «Автоматизированный электропривод», Московский энергетический институт. Федор Силаев, инженер, «Цикл Плюс»
  • Модули питания. Новые возможности для разработчиков преобразовательной техники. Сергей Кривандин, технический руководитель бизнес-юнита «Источники питания», «Компэл»
  • Микросхемы серии NCP101x фирмы ON Semiconductor для импульсных источников питания. Инженер, On Semiconductors.
  • Новая концепция архитектуры систем питания – FPA (Factorized Power Architecture) и технология VIChip компании Vicor. Белотуров Владимир Иванович, инженер, Юрий Шмальцель, инженер, «Эфо».

III. ЭЛЕКТРОПРИВОД

  • Комплектное тяговое электрооборудование электрических трансмиссий различных транспортных средств. Станислав Флоренцев, генеральный директор, «Русэлпром-Электропривод».
  • Skiip технология Semikron для транспортных применений. Андрей Колпаков, инженер, Semikron.
  • Статический преобразователь частоты в составе высокооборотного вентильного привода. Илья Хромов, ведущий инженер, «Элсиэл».
  • Преимущества полипропиленовых пленочных конденсаторов по сравнению с электролитическими конденсаторами в промежуточных цепях постоянного тока. Штефан Хохсатель, директор по маркетингу, Electronicon.
  • Новые технологии в силовых модулях Mitsubishi Electric. Роман Фукалов, инженер направления «Силовые полупроводниковые приборы», Mitsubishi Electric Europe/MRO.

Получить ДОПОЛНИТЕЛЬНУЮ ИНФОРМАЦИЮ о конференции «Силовая электроника-2009» и ОФОРМИТЬ ЗАЯВКУ на участие можно здесь

ФОТОРЕПОРТАЖ
с Первой международной конференции «Силовая электроника-2008»

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *