Ламинаты и бессвинцовая пайка


PDF версия

Печатные платы с определенными конструктивными особенностями, изготовленные на основе практически любых ламинатов, предлагаемых на рынке в качестве совместимых с процессом бессвинцовой пайки, имеют предрасположенность к образованию трещин в структуре при воздействии присущих этому процессу высоких температур. Такие трещины, увеличивающие вероятность возникновения разрывов и коротких замыканий, образуются внутри слоя смолы и/или на границе раздела стеклоткани и препрега. Проблемы, связанные с увеличивающейся частотой возникновения трещин, и воздействие, которое они оказывают на надежность устройства в целом, требуют самого пристального внимания. К направленным на это мерам можно отнести разработку и применение более совершенных методов обнаружения трещин и прогнозирующих тестов. Кроме того, необходимы корректирующие действия, такие как снижение содержания пустот внутри ламината или конечного продукта, снижение содержания влаги при производстве печатной платы и последующей ее обработки (куда может входить адаптация уровня влажности по стандарту JSTD-020) и/или разработки новых смол и связующих агентов, более устойчивых к внутреннему давлению пара и термическому воздействию. По-видимому, все это потребует большей интеграции различных этапов производственной цепочки.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *